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: 测量晶圆平整度，保留完整表面形貌

晶圆的平面度翘曲度直接影响着芯片的品质，因为硅锭的材料、切割的手法、设备磨损等种种因素导致切割完成后的硅片平面度翘曲度不受控，如果平面度翘曲度皆超出误差值，那么晶圆在进行光刻以及后续的步骤皆在错误的位置进行，就会导致整块晶圆直接报废。晶圆不像一些外形尺寸要求较低的工件一样能使用塞尺百分表等一类通用型工具进行平面度、翘曲度的测量，因为晶圆后续还需要进行氧化、CVD沉积、涂覆光刻胶等步骤，表面形貌的完整性到关重要，所以使用非接触方式测量的激光平面度测量仪才适用于晶圆的平面度、翘曲度、平整度等数据的测量。

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: 测量电池双极板流场流道不用繁琐

因为燃料电池双极板具有分离氧气氢气、排水、收集电子、均匀散热等功能，提高燃料的利用率就需要让电池内部燃料充分反应并散热、排污，这些特点都与双极板的功能离不开，而流场流道的平面度则制约着燃料电池双极板的功能。燃料电池双极板流场流道决定反应气和生成物质的流动状态，只有平面度和翘曲度合格才能使电极均匀的获得反应气和把生成的水排出去，保证了燃料电池性能稳定。燃料电池的性能达不到理想效果的主要原因之一就是双极板流道的平面度和翘曲度不合格所导致，所以燃料电池的性能离不开双极板流道的平面度

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: 激光测量晶圆表面形貌平整度，精密工件适用

晶圆是芯片光刻的基材，每一步的工序都会直接影响到芯片质量，半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节，其中的工艺标准都有所不同，在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行平整度检测。因为晶圆经过抛光之后平整度精度达到了μm级而且精度要求非常之高，加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，所以晶圆的平整度测量需要交给多激光平整度测量仪来进行。

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: 芯片pin引脚尺寸测量，多个项目包含整体同时测量|自动影像测量仪

Pin也称为引脚。就是从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。每一个pin脚都负责芯片的一个功能，如果pin脚的尺寸精度不足，容易在贴片的时候出现脱锡等一系列影响使用的不良，更有甚者因为pin脚向内弯曲导致芯片以及电路板都被压坏，所以pin脚需要使用影像测量仪进行高精度测量。Pin脚的测量项目包括有：pin宽、pin间距、pin总宽、pin高以及加端宽，在测量pin脚时也能对芯片本体进行测量，这是每个芯片制造商都想要的测量设备，因为普通的测量工具无法对细小以及容易损坏的pin针进行测量，而且pin针大多数都拥有弹性，十分影响接触型工具的测量精度。

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: 玻璃晶圆丝印油墨厚度如何做到高精度无损测量？

玻璃晶圆用于各种集成电路 (IC) 封装应用，作为基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圆级玻璃封盖 (WLC) 是改进的封装解决方案，可提供增强的技术性能，这要归功于特定的玻璃特性，包括低于 0.5 nm rms 的刚度和粗糙度，玻璃可保护 IC 免受冲击和腐蚀，同时保持将其连接到外部电路的合同引脚和引线。

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: 硅片翘曲度激光测量，高精度帮助芯片提升

晶圆作为芯片的基材也就是基石，半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节，其中的工艺标准都有所不同，在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行翘曲度检测。因为晶圆经过抛光之后翘曲度精度达到了μm级而且精度要求非常之高，加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，所以晶圆的翘曲度测量需要交给多激光翘曲度测量仪来进行。

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: 及时检测晶圆厚度，用测量改进工艺不足|激光厚度测量仪

晶圆是芯片光刻的基材，每一步的工序都会直接影响到芯片质量，晶圆厚度测量能检测出晶圆的表面氧化层研磨厚度不均、抛光均匀度不足等问题，也能杜绝因为厚度不均导致的封装缺陷。晶圆片的厚度标准以8寸举例，为加工之前的厚度标准为725um，为的是在运输的过程中不会因为过薄而整张晶圆片碎裂，晶圆在封装加工时会再次进行研磨，根据工作环境以及安全需求进行厚度的调整，每个环节都需要测量检验晶圆的厚度是否达标。晶圆的厚度公差值都是以um计算的，一般的测量工具无法完成对晶圆厚度的高精度测量，加上晶圆表面要求的光洁度十分之高，测量晶圆厚度比较好的方法就是使用双激光厚度测量仪。

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: 微型电路板各表面项目尺寸测量，自动化高效完成多项目

微型电路板出现的尺寸畸变除了在贴片前出现，贴片后的焊锡温度以及冷却时间都会导致其出现形变，所以微型电路板在贴片前贴片后都需要进行测量。这就让微型电路板的生产厂家犯了难，通孔盲孔类尺寸都无法使用常见的工具进行测量，更无法使用接触式工具进行有划伤风险的测量方法，所以微型电路板的各个表面项目的尺寸测量建议使用极志测量的高精度二次元影像测量仪进行测量。

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: 电路板检测方法，各项外观尺寸检测同时完成|PCB大数据分析测量机

PCB大数据分析测量机在生产线端进行实时监测，实现内层板尺寸测量分类、钻孔前尺寸测量分类、干膜前尺寸测量分类等。PCB在线测量分板机让产品良率与机台妥善率得到提升，提前避免材料报废。半导体生产未来将会走向智慧工厂，而线路板在线测量分类机对于半导体走向智慧工厂则扮演重要的关键。透过线路板在线测量分类机对PCB测量的大数据分析，终要做的是让这些机台设备可以自己做决定，透过大数据分析，不断从大数据中学习、改进，让印刷电路板企业大步迈入工业4.0。

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: 多激光测量引线框架平面度，助力半导体行业发展

半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。无论是冲压法还是化学刻蚀引线框架都会因为运输、温度等环境因素导致表面出现平面度不良的情况，平面度不良会导致框架与外部导线的连接接触不完全，很有可能会导致芯片报废，所以引线框架的平面度需要使用极志激光平面度测量仪进行测量。

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: 电路板芯片CPU插槽（插座）高精度测量，阵列功能极速完成|影像测量仪

电路板的芯片插槽肩负着定位、基座、链接等功能，分别由插座本体和接触阵列组合而成，由于芯片一直在更新换代，所以插槽的类别都一直在更换，通常芯片插槽拥有两种结合方式：插针或者触点，目前新式主流的CPU插槽使用的是触点链接方式，但是插针的形式同样并存在除CPU外的芯片上。电路板插槽的主要测量难题是需要测量的部位非常多，除去常规的测量长宽以及厚度外，还需要测量其表面密密麻麻的插针或者触点，插针需要测量正位度、长度、间距，触点则需要测量圆心度、圆心距、直径等等，这使得一般的测量工具根本无法触及插槽测量领域，所以电路板芯片插槽需要使用高精度影像测量仪来进行测量。

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: 石墨双极板流道平面度测量，高精度完成人工无法企及的数据测量

石墨双极板作为新能源汽车电池组件的重要组件之一，其流道肩负着疏导反应气体和液体还有控制电池内部温度平衡的职责，双极板的流道平面度决定了燃料电池的能源利用率的高低，如果双极板的流道平面度与所设计的误差范围出入较大，还有可能会导致燃料电池的热量失衡，从而影响电池的安全性安全事故也随之发生，所以双极板的流道平面度建议使用激光平面度仪进行测量。你可能会说一般的测量工具没有办法进行测量吗？通用型的工具采用的是接触式测量，严重影响了流道的光洁度使燃料电池的安全性大打折扣，更不用说精度要求以及流道是凹槽所带来的操作难度有多高了。

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: 晶圆厚度双激光快速测量，半导体行业得力助手

我国是全球大的集成电路市场，市场占比接近五成，集成电路的基材“晶圆”存在巨大的产能缺口，也就是说晶圆的大量需求都要由进口满足。近年得益国家的推动和市场的增长，晶圆制造业开始蓬勃发展。5G时代，芯片技术一直是我国短缺的重要技术，越来越多的企业意识到这一点，纷纷开始研发带有知识产权专利的芯片产品，晶圆需求也同步上涨，晶圆制造企业感受到需求以及效率不对等的压力，其中晶圆的厚度测量成为了相关企业的制作难点之一。

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: 硅片平整度非接触测量，非接触保留硅片完整性

硅片作为半导体器件的“基石”其重要性不言而喻，在经过切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、退火之后硅片的表面会出现平整度标准与公差不符的情况，想要知晓当前硅片的平整度数据就需要用到激光平面度平整度测量仪进行测量。为什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具进行硅片的平整度测量？因为硅片对于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面还残留污染杂质，即使是微量污染都会导致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不单单精度要求不达标，还有可能会造成硅片的表面形貌被破坏形成划痕、刮损等情况，即使倍加小心同样也会应为触碰到硅片的表面导致有机物或者无机物的残留。为了降低硅片生产的不良率以及提高硅片的质量，非接触式的激光平整度测量仪成为了测量硅片平整度理想设备。

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: 柔性屏平整度高精度测量用什么？这里给您答案

屏幕本身材质和供应商（折痕，屏幕表面的平整度相比玻璃材质还是差异挺多，能做到该屏幕达到量产品质标准的供应商极少）。柔性屏因为其柔软的特性，平整度成为了非常难攻破的技术难点，需要不断的试验，寻找合适的材料。当前柔性屏除了折叠手机的应用外还有非常广的应用场景，所以平整度是柔性屏不可或缺的重要一点。柔性屏平整度不足会导致显示效果大打折扣。平坦度不足会导致应力无法释放，屏幕的“塑料感”会非常强烈。触摸的感觉也会像在一块凹凸不平的薄膜上进行操作，耐用程度也会因为凸起的情况越来越多越来越严重导致整块柔性屏报废，所以柔性屏的平整度需要在出厂以及装配前进行测量。

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: 硅片平面度、翘曲度测量,无损高精度|激光平面度测量仪

虽说我国目前相对于拥有顶尖的芯片制造企业的国家还有一段的距离，但是这块短板终将会消失不见，这就靠芯片相关的制备企业不断提升制造技术让芯片质量爬上阶梯最终完成领跑的目标。芯片制备完成后会进行各项测试与测量，目的是为了芯片能够顺利使用以及体现出其原本的质量，硅片作为芯片制备的素材其平面度直接影响了芯片封装以及后续的一系列操作并最终影响产品的质量，所以硅片的平面度测量不能马虎。硅片在硅锭切割完成后以及打磨后都需要测量其表面平面度，所需最基本的测量精度已经“劝退”了市面上大部分的测量工具，更不用说因为硅片对表面光洁度的极高要求所以无法使用接触式测量工具这个因素了，极志的高精度激光平面度测量仪满足于硅片一类对于精度以及光洁度都有较高标准的工件。

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: 芯片正位度高精度测量，解决繁琐计算快速完成

主板芯片的插片方式除了可更换的组件外常见使用的是引脚插片的方式进行，自动插件生产线对芯片引脚的正位度要求非常高，如果芯片引脚正位度未通过高精度测量则会引发很多生产问题出现。芯片引脚正位度指的是各引脚是否在贴片穿孔的范围内，如果正位度超出了公差，那么在自动插件生产线上就会出现引脚位置错误、断脚、撞歪等问题，严重点会导致插件生产线受损，即使引脚插片位置未发生错误也会影响后续的波峰焊或者锡炉焊，所以芯片引脚的正位度测量十分重要。极志高精度影像测量仪可轻松胜任高精度无损的引脚测量项目。

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: 快速测量大型PCB平面度，激光淘汰传统拖沓人工

除非出现新的材料突破壁垒，否则当前所有的电子产品都还需要PCB作为芯片电路的“基石”，所以PCB行业在往后只会继续迈步向前，但如果PCB的这项“尺寸”不达标就会导致后续的制作工序举步维艰，这就是PCB的平面度。PCB电路板会受到各类环境因素影响，如温度、湿度、工艺等都会导致PCB的平面度超出标准，电路板的平面度不达标就会导致后续的锡焊、电子元件安装等工序出现位置偏移，轻则会PCB电路板完成所有封装工序之后无法使用大幅降低良品率，严重就会导致锡焊与安装电子元件的自动生产线出现损坏，对生产线造成大量的资金以及时间损失，所以大型PCB平面度测量机成为了理想的大型PCB电路板平面度测量设备。

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: 芯片封装基板厚度测量，上下激光实时高精度测量

封装基板作为芯片组装的必要零件之一，封装基板的厚度精度对于其自身的功能以及芯片整体的安全性起到到关重要的作用。封装基板的厚度会影响其散热、保护、固定、支撑芯片的功能，厚度越大芯片的散热性能会越差，但是厚度越薄则会容易出现在运输或者使用、固定芯片时出现基板弯曲断裂等情况，所以芯片封装基板需要符合自身的公差才能让芯片使用的时候更加顺手顺心。想要测量封装基板的厚度并非一件易事，常见的卡尺一类通用工具如果稍有不留意就会在封装基板的表面留下划痕，还会出现直接刮去了表面涂层的情况，所以使用无损测量设备进行测量工序非常有必要。极志上下激光测厚仪拥有高精度、快速测量、无损测量等优点于一身，满足封装基板厚度测量的需求。

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: 硅片平整度高精度测量，不留脏污实现无损测量

硅片表面平整度的高低会直接影响半导体器件的性能和可靠性。影响硅片平整度的直接因素是化学机械抛光工艺以及高温热处理等等。在半导体制造过程中，硅片表面平整度的要求越高，制造出的半导体器件性能也就越好，可靠性也就越高。根据不同的应用场景，硅片表面平整度的要求也不同。半导体硅片的纯净度、表面平整度、清洁度和杂质污染程度对芯片有着极其重要的影响，因此半导体硅片的平整度测量绝对与常见的机加工精度要求不高的工件不同，无法使用接触式测量工具对其表面进行测量，因为这样会导致硅片表面留下脏污，想要测量硅片表面平整度需要使用极志激光平面度测量仪来进行测量。

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