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: 检测盒外壳尺寸测量，批量高效率检测|自动影像测量仪

由于疫情反复，出门检测核酸会增加风险，所以疫情较为严重的地区会分发抗原检测盒给予群众进行自主检测申报。其实检测盒的原理就是通过反应试纸直接显示采集液体的情况，如验孕棒以及不同的病毒检测盒同样也是这个原理，所以检测盒的外壳尺寸尤其重要。如果检测盒的外壳尺寸精度不足，容易出现试纸偏移、脱落、破损等情况，会直接影响测试结果。因为测试盒常规的材料都是使用塑料制成，容易在冷却定型步骤出现形变，从而导致嵌合不平整而出现上述问题，所以测试盒需要对长宽、圆角、孔位、槽深、平行度等项目进行测量。一般的测量工具无法满足如此庞大出货量的测试盒测量需求，只能做到对每一批量的测试盒进行抽检，从而影响良品率，且一般的测量工具通用性不足无法满足多项尺寸同时测量的需求，使得整个测量工序繁琐累赘，所以极志影像测量仪自然而然就成为了检测盒的理想测量设备。

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: 菲林翘曲度尺寸一键测量|一次元影像测量仪

菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。无论是感光膜片直接制版法或者间接制版法所制作的PCB电路板都需要使用到菲林，可以说菲林在PCB制备中是非常重要的一个组件。菲林由于是使用柔性材料制作而成，在融化材料进行定型阶段会处于高温的环境中，冷却后或因湿度或因冷却温度所影响导致其表面出现翘曲的情况，所以一般菲林都会拥有两个定位孔，方便后续的检测人员进行尺寸的检测。常规的菲林检测方法是对比不同孔位之间的距离，整个过程十分耗时，使用卷尺皮尺等一般测量工具还容易对菲林表面造成瑕疵，所以使用极志一次元测量仪对菲林进行翘曲度测量非常有必要

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: 晶圆切割/划片刀片厚度测量|双激光厚度测量仪

硅晶圆切片工艺是在“后端”装配工艺中的第一步。该工艺将晶圆分成单个的芯片，用于随后的芯片接合(die bonding)、引线接合(wire bonding)和测试工序。晶圆基板进给到切割刀片的速度决定产出。随着进给速度增加，切割品质变得更加难以维持在可接受的工艺窗口内。进给速度也影响刀片寿命。当用窄迹道切割晶圆时的一个常见的推荐是，选择尽可能最薄的刀片。可是，很薄的刀片(20μm)是非常脆弱的，更容易过早破裂和磨损。结果，其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。对于50~76μm迹道的刀片推荐厚度应该是20~30μm。由于切割片厚度很薄，通常只有几十微米，加工后的刀片可能会出现刀尖缺损的情况，所以通过定期对刀片的厚度进行测量，可以降低维护所需的工时。

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: 激光测量晶圆厚度，无损快速|激光厚度测量仪

我国是全球大的集成电路市场，市场占比接近五成，集成电路的基材“晶圆”存在巨大的产能缺口，也就是说晶圆的大量需求都要由进口满足。近年得益国家的推动和市场的增长，晶圆制造业开始蓬勃发展。5G时代，芯片技术一直是我国短缺的重要技术，越来越多的企业意识到这一点，纷纷开始研发带有知识产权专利的芯片产品，晶圆需求也同步上涨，晶圆制造企业感受到需求以及效率不对等的压力，其中晶圆的厚度测量成为了相关企业的制作难点之一。

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: 柔性电路板FPC瑕疵检测|自动瑕疵检测仪

FPC柔性线路板是线路板一个不可或缺的分支，其柔软、体积小、集成度高、散热性好等特性使其在电子产品中占据着重要的地位，加上当前正处于5G快速建设时期，所以FPC应该保持高标准高质量。由于FPC的体积小且配线孔位密度高，常常会出现由于温度误差、湿度误差等环境因素所导致的不良瑕疵，如DOME 偏位不良、金手指气泡凸起不良、覆盖膜下异物（杂物）不良、漏铜、划伤、脏污等等，这些柔性FPC线路板瑕疵影响着各功能能否正常使用，如果使用人工去检测则非常繁琐，需要转动不同的角度以及配合特定的灯光才能完成，而且操作的过程中很容易就形成FPC柔性线路板的二次不良，所以需要使用自动瑕疵测量仪进行FPC的不良瑕疵检测非常有必要。

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: 电池涂布平面度、翘曲度测量|激光平面度测量仪

随着社会对新能源领域的越来越重视与支持，锂离子电池逐渐成为了新能源电池的理想状态之一。锂离子电池的电极片平面度以及翘曲度很大程度上的影响着电池的安全与性能，因为如果电极片翘曲度以及平面度超出标准，就预示着涂布工序、辊压工序以及氧化工序其中一项出现问题影响了电池的一致性，如果电池一致性控制不好，很大程度上会导致电池组的循环寿命以及性能发挥受到影响，这种情况对于在路上行驶的新能源汽车来说非常危险，电池的性能过剩所产生的热量会超出散热系统负荷，从而引发起火、爆炸等安全事故，所以电池极片进行高精度的翘曲度平面度检测非常有必要。

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: 锂电池电芯压制平整度测量检验|平面度测量仪

锂电池电芯需要通过缠绕或者层叠工艺才能完成组装，组装的过程就是将正负极片还有隔膜通过压制才能组装成真正的锂电池电芯，想要知道电芯的压制是否完成的其中一个辨别点就是平面度。锂电池电芯平面度不足就证明压制过程中受力不均匀导致隔膜与正负极极片没有完全贴合，影响了锂电池的性能与安全性就需要在进行热压整形，如此往复才能成为符合标准的锂电池电芯。锂电池的制造商对于电芯热压完成的定义都有各自的标准，如果还使用人工按压查看电芯是否紧凑的话会十分耗时并且没有办法保证检验效果，如果用硬度来进行判断使用接触式工具还会戳穿隔膜导致危险发生的几率大大增加，激光平面度测量仪的无损平面度测量能更好的判别锂电池电芯经过压制后是否符合标准。

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: 快速锂电池平面度测量，一次多片测量方便快捷

锂电池在层叠或者绕卷之后需要热压整形之后才能进行正常的使用，这是因为叠片或者绕卷后的锂电池正负极片与隔膜之间并没有紧密贴合，隔膜存在褶皱正负极片还容易因为上述两种加工工艺出现变形，如果不热压整形就会出现锂电池寿命非常短，安全性能也会随之下降，所以热压整形是锂电池生产中完成的工序之一。检测热压工序是否完成的标准就是测量锂电池的平面度，经过热压整形工业之后的锂电池平面度未达标就预示着内部的正负极片还有隔膜并没有贴合，即使贴合了也会由于外形不达标无法进行后续的电池组组装，所以需要使用平面度测量仪进行热压整形后的锂电池平面度测量。

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: 芯片引脚平整度测量，解决芯片引脚插片问题

主板芯片的插片方式除了可更换的组件外常见使用的是引脚插片的方式进行，自动插件生产线对芯片引脚的平整度要求非常高，如果芯片引脚平整度未通过高精度测量则会引发很多生产问题出现。芯片引脚平整度指的是低引脚脚底与高引脚的垂直偏差，如果平整度超出了公差，那么在自动插件生产线上就会出现引脚位置错误、断脚、撞歪等问题，严重点会导致插件生产线受损，即使引脚插片位置未发生错误也会影响后续的波峰焊或者锡炉焊，所以芯片引脚的平整度测量十分重要。极志激光平整度测量仪可轻松胜任高精度无损的引脚测量项目。

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: 双极板激光测量机，无损快速完成双极板各项检测

双极板也叫集流板，是新能源行业的重要元件之一。新能源汽车使用的燃料电池发动机有大量的电池元件组成，而每块电池元件都由一块双极板和一层催化剂镀膜构成阴阳电极。双极板的功能有分隔氧化剂和还原剂、收集输送电流、确保电池堆的温度分布均匀等等，每一种功能都会直接体现在燃料电池的性能以及稳定性上面，所以电极板是燃料电池堆中是一个不可或缺的性能元件。在保持一定机械强度和良好阻气作用的前提下，双极板厚度应尽可能地薄，减少重量之余还减少对电流和热的传导阻力。但双极板在经过多道制作加工工序之后需要测量平整度，这样才能确保其达到功能标准以及完善燃料电池的安全性。

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: PCB线路板平面度怎样才能无损高精度测量？

PCB电路板会受到各类环境因素影响，如温度、湿度、工艺等都会导致PCB的平面度超出标准，电路板的平面度不达标就会导致后续的锡焊、电子元件安装等工序出现位置偏移，轻则会PCB电路板完成所有封装工序之后无法使用大幅降低良品率，严重就会导致锡焊与安装电子元件的自动生产线出现损坏，对生产线造成大量的资金以及时间损失。传统的测量方法是使用塞尺等工具对PCB表面进行接触式测量，然而PCB电路板上遍布铜线，不能使用塞尺等接触式工具进行测量，否则会刮花、刮损漆面和表面铜线，所以PCB平面度测量机成为了理想的PCB电路板平面度测量设备。

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: 双极板怎么测量？需要用什么测量设备？这篇文章给你答案

双极板作为燃料电池堆核心部件之一，双极板担当配气、导电、传热、支撑结构等作用。合格的双极板产品通常需要经过特性测试，测试的项目包含平面度、厚度均匀性、流场流道表面精度等外形测量项目，如果双极板的精度不足不符合公差，就会导致燃料的利用率低下，热量与产生的水排出受阻还会影响整个燃料电池组的安全性，所以高精度测量双极板提升双极板品质非常有必要。因为燃料电池还处于测试阶段，所以很多厂商都不清楚双极板外形测量项目需要使用到什么测量设备，这里极志像大家介绍不同的双极板测量项目所需要的测量设备。

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: 印制电路板测量翘曲度并不难，这个方法精度高速度快

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)简称印制板,是电子产品中重要的基础零部件,应用日益广泛,几平在所有电子整机产品中都可以用到印制板。PCB 的设计、制造质量直接影响电子装联工艺及电子整机产品的质量和成本,有时会成为影响电子产品系统质量的关键,因此受到国内外电子行业的广泛重视。印制板其中有一项数据达标，那就是翘曲度，印制板翘曲度不足，元器件焊脚就插装不到钻孔产生虚焊假焊的不良情况，无法贴合到印制板的表面也就是贴片时的抛料。PCB板因为翘曲度不达标板子和电子元件坏了还是小事，遭的状况是自动插装机都撞坏了，造成巨大的损失。退一步讲，即使元器件插上了，元件脚都很能剪平，外观和性能都大打折扣。

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: IC引线框架需要测量什么项目？自动影像测量仪覆盖IC引线框架表面尺寸测量

集成电路中使用的IC引线框架是集成电路封装中的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。目前IC引线框架已经从传统的冲压工艺转换为制作精度更高的化学蚀刻，因为冲压工艺难以解决毛刺和油污问题，而且加工精度难以保证，而采用化学蚀刻的方式制作，生产的产品精度高、无毛刺、设计改变方式灵活。那么采用化学蚀刻的IC引线框架其实也不能完全的完成IC引线框架的制作，在经过多道工序后的IC引线框架需要使用二次元影像仪进行表面尺寸的测量。

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: 双极板研发并不简单，这台测量仪高精度完成各个部位测量

燃料电池是接下来新能源汽车发展的重要方向，燃料电池电堆由双极板（集流板）、膜电极（催化剂、质子交换膜）等组件组成，双极板的质量至关重要，燃料置换效率与双极板的尺寸精度密不可分。双极板在燃料电池电堆扮演着至关重要的角色，无论是分隔电堆燃料还是收集传导电流都由双极板负责，而双极板的流道则其到以上功能的主导作用，如果双极板流道精度不足，那么燃料就不能充分反应，水分排出不畅、散热不均匀等问题也会随之出现，种种问题导致燃料电池置换效率低下，严重一点还会影响燃料电池的安全，所以双极板流道精度一定要高标准测量。双极板流道需要测量弯道的弧度、流道间距、平行度以及流道深度，加上双极板需要无损测量，推荐使用高精度影像测量仪完成燃料电池双极板的尺寸测量。

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: 半导体膜衬底平整度测量，助力半导体行业良性发展

半导体膜衬底主要是起支撑和改善薄膜特性的作用。薄膜生长在衬底上，衬底材料性质和衬底表面形状对薄膜的特性有很大的影响，因为薄膜一般厚度尺寸在纳米至微米之间，要求衬底表面有超高平整度；薄膜和衬底的结合也是一个非常重要的方面，如果两者晶格不匹配，则在薄膜形成初期阶段会形成一个较长的过渡区域。如果衬底的平整度不佳就会影响到半导体膜的均匀性并导致后续的芯片封装等工序无法正常运行，所以半导体膜衬底的平整度需要高精度测量，传统的测量方法无论是精度亦或者上手难易度都无法满足半导体科研、制作等场景所要求的标准，所以极志激光平整度测量仪成为了半导体膜衬底的平整度测量理想设备。

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: 流水线完成自动检测FPC线路板不良瑕疵

FPC柔性线路板因为其体积小、柔软可弯曲、配线密度高、散热性能好等良好特性使其成为了5G以及新能源终端产品的重要组件之一。由于FPC的体积小且配线孔位密度高，常常会出现由于温度误差、湿度误差等环境因素所导致的不良瑕疵，如DOME 偏位不良、金手指气泡凸起不良、覆盖膜下异物（杂物）不良、漏铜、划伤、脏污等等，这些柔性FPC线路板瑕疵影响着各功能能否正常使用，如果使用人工去检测则非常繁琐，需要转动不同的角度以及配合特定的灯光才能完成，而且操作的过程中很容易就形成FPC柔性线路板的二次不良，所以需要使用极志瑕疵测量仪进行FPC的不良瑕疵检测非常有必要。

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: 柔性屏的平整度应该怎么测量？高精度减少塑料感

柔性屏因为其柔软的特性，平整度成为了非常难攻破的技术难点，需要不断的试验，寻找合适的材料。当前柔性屏除了折叠手机的应用外还有非常广的应用场景，所以平整度是柔性屏不可或缺的重要一点。柔性屏平整度不足会导致显示效果大打折扣。平坦度不足会导致应力无法释放，屏幕的“塑料感”会非常强烈。触摸的感觉也会像在一块凹凸不平的薄膜上进行操作，耐用程度也会因为凸起的情况越来越多越来越严重导致整块柔性屏报废，所以柔性屏的平整度需要在出厂以及装配前是使用激光平整度测量仪进行测

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: 芯片引线框架测量，极志高精度无损完成

芯片是现在国家大力发展的高新技术产业，为实现弯道超车制作芯片的各个步骤都必须严格遵循生产标准，其中引线框架也是重要的攻坚部件之一。引线框架是半导体行业不可或缺的重要部件，芯片的内部电路的引出端需要经过特定的线材与引线框架相连接才能形成电气回路，只用完成链接芯片才能真正地使用，所以引线框架成为电子信息行业中的基础材料。引线框架正向短、轻、薄、高精细度多引脚、小节距方向发展，例如，针栅阵列封装PGA由300条至400条增加到1000条，四面引线扁平封装QFP＞400条，引线节距从2.54mm转向1.27mm以下的0.65mm、0.3mm、0.1mm，所以引线框架的各项外形尺寸、坡度、引线脚尺寸的测量要求十分苛刻，一般的测量工具无法满足引线框架的检测要求，这时候就要极志全自动影像测量仪进行引线框架的各项尺寸测量。

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: 晶圆平面度测量高精度完成，高效率保证晶圆键合顺利完成

晶圆作为半导体的主要基材，其各项外形数据都直接影响半导体芯片的质素。晶圆制备成芯片需要经过非常多步骤，每个步骤都必须严格遵守制备标准，各项的生产流程中最严格的步骤非晶圆键合(wafer bonding)莫属。晶圆在键合过程中，机械或电气设备会熔合到晶圆本身，从而形成成品芯片，在键合的过程中必须保证晶圆与衬底表面平坦，光滑且清洁，就代表晶圆与衬底的平面度要求非常高才能抑制bonding层的厚度不均匀，也不会导致研磨时si厚度不均匀。上文说到晶圆键合需要保证各项基材表面洁净度，所以晶圆无法使用普通的接触式工具进行平面度测量，需要使用高精度激光平面度测量仪完成测量。

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