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锂电池平整度在线测量,高精度平整度提高锂电池转换性能

锂电池平整度在线测量,高精度平整度提高锂电池转换性能

锂电池生产步骤中有一项既保证了锂电池安全性又可以让锂电池使用寿命更长的检测项目,那就是锂电池平整度测量。锂电池在极片生产完成后,需要将正极极片、负极极片还有隔膜等组件进行叠片、绕卷等方式来组成电芯。这时候由于隔膜的张力问题,绕卷、叠片工艺后的电芯非常容易变形,无论是外形还是内部都会存在隔膜褶皱等问题,平整度超出公差会导致隔膜和正负极极片无法紧密贴合,电池内阻会过快损耗锂电池的性能。想要测量锂电池的平面度就需要使用到平整度测量仪来进行,只有符合公差值的电芯才能进行后面的热压整形工艺。

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高精度无损测量双层PCB线路板平面度,多层PCB也适用

高精度无损测量双层PCB线路板平面度,多层PCB也适用

双面板、双层PCB(电路板、线路板)顾名思义就是两面都有电子元件的电路板,电路板的平面度测量十分重要。两面都有电子元器件是通过两块单独的PCB焊接面导孔连接实现的,导孔是充满或涂上金属的小洞,可以让两块PCB导线相连接。已经安装好电子元器件的单层电路板在未与另一块PCB连接时,需要使用PCB平面度测量仪测量导孔面的平面度,以达到连接紧密的效果,减少电子元件出现失灵的情况。

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双极板专用测量设备,一机完成双极板多项目测量

双极板专用测量设备,一机完成双极板多项目测量

双极板两侧分别与阳极和阴极的膜电极接触,起到了膜电极结构支撑、分隔氢气和氧气、收集电子、传导热量、提供氢气和氧气通道、排出反应生成的水、提供冷却液流道等诸多重要作用。即6个基本功能: (1)分离各个电池; (2)输送反应气体; (3)提供电气连接; (4)去除水副产物; (5)消散反应热; (6)承受夹紧力。双极板的流场测量要求十分高,简单的测量工具是无法完成流场的各项外形尺寸测量的。因为双极板流场需要测量的位置较多,如流场弯曲角度、槽深、槽宽、长度、平行度等等都需要进行高精度测量,再加上双极板翘曲度、平面度、平整度等数据严格的公差要求,传统测量工具精度可谓是望尘莫及,这里还没提双极板要求不能刮花以及磨损,所以双极板激光测量仪才是测量燃料电池双极板流场的理想选择。

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晶圆平面度激光测量,多种测量方案可选

晶圆平面度激光测量,多种测量方案可选

晶圆、晶圆作为芯片的基材一直都广受关注,自5G时代开始以来研发芯片都是我国的重点之一,晶圆需求也同步上涨更是成为了紧俏品,这与晶圆高精度外观要求息息相关。晶圆制备方法是硅锭切割再加工,切割技术、设备磨损、硅锭材料等因素都会影响切割后的晶圆外观尺寸,加上晶圆表面光洁度的严格要求,到底什么设备才能适用于晶圆的平面度的测量呢?

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线路板基板涂层厚度怎么测量?激光高精度无损完成

线路板基板涂层厚度怎么测量?激光高精度无损完成

一般的线路板设计寿命都会在尽可能长,特别是汽车线路板,在外部环境影响下(如腐蚀性化学介质、高温、震动、湿气、盐雾、霉菌等)可能造成线路板的腐蚀和功能失效,涂层主要用于保护线路板免受外部环境影响,从而延长线路板的使用寿命。涂层厚度不够就容易导致内部线路容易受到环境的影响,从而降低寿命,测量涂层厚度很多制造商都会使用塞尺塞规一类的接触式工具进行测量,这是不可取的,方面是测量的精度不足,第二方面是容易造成线路板的涂层被刮掉伤到内部线路,第三方面是无法测量到所有区域的涂层厚度,而且塞规塞尺等操作起来费时费力,测量数据容易受到外界因素的影响产生波动,那么线路板的涂层厚度应该使用什么进行测量呢?

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激光测量晶圆片翘曲度,帮助晶圆制造企业把关产品质量

激光测量晶圆片翘曲度,帮助晶圆制造企业把关产品质量

5G时代,芯片技术一直是我国短缺的重要技术,越来越多的企业意识到这一点,纷纷开始研发带有知识产权专利的芯片产品,晶圆需求也同步上涨,晶圆制造企业感受到需求以及效率不对等的压力,其中晶圆的翘曲度测量成为了相关企业的制作难点之一。晶圆片的翘曲度不均就会影响光刻胶各面积的受热程度,终会导致晶圆CDuniformity均匀度不足。在晶圆经过切片之后翘曲度精度达到了μm级,而且精度要求非常之高。加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面,不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降,这让企业在测量晶圆翘曲度时非常头痛,极志激光翘曲度测量仪具有无损高精度测量的特点能解决晶圆翘曲度测量的难题。

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机器视觉检测芯片表面缺陷,自动生产线高效率完成

机器视觉检测芯片表面缺陷,自动生产线高效率完成

芯片再封装过程中可能出现封装体破损、字体倾斜、管脚缺失等诸多缺陷,这些缺陷轻者影响芯片出厂质量,重者导致芯片报废。传统的人工检测方法检测速度慢、人工成本高、劳动强度大、标准不统一、检测精度低,这些问题都导致人工检测与芯片这类高科技工件格格不入,面对芯片缺陷检测这种项目多且繁琐的产品可谓是愈加困难,如果遇上工期逼近更是难上加难,所以芯片缺陷使用机器视觉去检测才是最佳的选择。

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微细筛网孔径高精度测量,阵列功能快速完成|影像测量仪

微细筛网孔径高精度测量,阵列功能快速完成|影像测量仪

试验筛网广泛运用于各行各业,筛孔尺寸大小与其功能有直接关系,筛孔的尺寸精度越高就代表着这个试验筛网质量越好。试验筛网测量筛孔尺寸主要有周长、面积、长度、宽度等。以往的测量方法是使用工具显微镜进行筛孔的测量,这样的测量方法工作量大、效率非常低,无论是圆形的筛孔还是方形的筛孔,一张筛网都有多个孔位,如果需要一个个孔位进行尺寸和边距或者圆心距,那么对于测量人员来讲是一种煎熬。极志影像测量仪配备软件带有阵列功能,方便了解有规律的多孔位工件尺寸是否达标。

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晶圆测量翘曲度需要用什么设备?高精度激光测量晶圆翘曲度

晶圆测量翘曲度需要用什么设备?高精度激光测量晶圆翘曲度

晶圆作为芯片的基材也就是基石,半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节,其中的工艺标准都有所不同,在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行翘曲度检测。因为晶圆经过抛光之后翘曲度精度达到了μm级而且精度要求非常之高,加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面,不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降,所以晶圆的翘曲度测量需要交给多激光翘曲度测量仪来进行。

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覆铜板厚度高精度测量,实时看数据更方便|激光厚度测量仪

覆铜板厚度高精度测量,实时看数据更方便|激光厚度测量仪

随着印制电路板技术的进一步提高,对覆铜板厚度的偏差要求及平整度要求越来越高,例如1.5mm标准厚度板材,按二级公差控制为+/-0.13mm,那么测试板材任意一点厚度应该在1.37-1.63mm之间,超出该范围则为厚度超差,如此苛刻的厚度差标准同样也对厚度测量这道工序增加了难度。传统的厚度测量无论是工具亦或者是测量方式都不可避免会导致挠性覆铜板出现点凸、划痕等瑕疵,亦或者工具测量精度不达标,无法满足测量标准,那应该使用什么测量工具进行覆铜板的厚度测量呢?极志激光厚度测量仪能给你答案。

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晶圆表面光洁度检测,流水线自动完成不费眼

晶圆表面光洁度检测,流水线自动完成不费眼

晶圆是通过硅锭一片片切割而来,,本文主要讲述晶圆在切割后产生的光洁度会受到什么影响,以及如何检测。晶圆在切割完成后需要进行移动以及保存,在操作的过程中如果保护措施未做足就很容易在其表面留下划痕或者污渍,还有可能在加工时在晶圆表面留下一些尘屑和污渍,这会导致晶圆会被误判为不良品或者继续使用后发生不良情况。晶圆可以进行后续的修复工序,但是如何检测晶圆的表面光洁度则成为了一个大问题,用人工检测的方式会花费大量的时间以及精力,所以使用自动检测系统进行晶圆表面的光洁度检测势在必行。

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线路板瑕疵高速检测,各项瑕疵检测一机完成|瑕疵检测仪

线路板瑕疵高速检测,各项瑕疵检测一机完成|瑕疵检测仪

线路板的刮损主要有板材基材刮花、铜面刮伤、阻焊层刮伤、线路走线刮伤,线路刮伤是相对比较严重的,通常会直接导致报废,所以PCB的刮损检查需要非常仔细并耐心去完成。线路板的缺件问题(缺少元器件)也是常见的瑕疵之一,在线路板的电子元器件自动安装线上时常发生,这与锡料、焊接、设备等原因息息相关。加上铜暴露、甩铜、爆孔、孔破等等问题,导致检查PCB外观瑕疵成为了一块烫手山芋,不熟悉的生产、制造电路板知识的人员根本无法胜任这项工作,肉眼只能观测大范围的线路板缺陷,微小的损伤如果用一般的显微镜去检查线路板外观,难免会有非常多的因素导致出现漏检、错检的问题,极志瑕疵检测仪自然而然就成为了替代人工检测PCB瑕疵的理想设备。

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太阳能硅片平面度测量,不划伤更快速|激光平面度测量仪

太阳能硅片平面度测量,不划伤更快速|激光平面度测量仪

随着社会进步以及科技发展,人们越来越重视环境污染和自然资源消耗的问题。我们目前成熟的清洁冷源是风力发电以及太阳能电,虽说火力发电还占据着主导位置,但随着时间推移,清洁能源会逐步替代火电。太阳能发电是方便以及经济的选择之一,技术下移使得太阳能发电能进入到每家每户。 太阳能重要的组件之一就是太阳能电池片,太阳能电池片制备过程非常复杂,在经过一系列如:制绒、清洗干燥、扩散、刻蚀等等工序之后,需要进行平面度测量。硅片为了减少表面反射率,提高太阳光利用率需要进行制绒。经过制绒之后,太阳能电池片表面腐蚀形成角锥体密布的表面形貌,划伤表面就等于报废,所以无法使用塞尺等会造成太阳能电池片损伤的常见工具测量平面度,需要使用激光平面度测量仪进行太阳能电池片的平面度测量。

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线路板翘曲度激光测量,淘汰塞尺等落后测量工具

线路板翘曲度激光测量,淘汰塞尺等落后测量工具

PCB线路板作为电子产品、电器、各类设备必不可少的软件载体,PCB的材质也会多种多样,但是PCB需要经过多道工序才能正常工作。其中线路板的翘曲度也是检验这块线路板质量的重要指标之一,因为线路板电子元件安装的流水线是全自动生产线,如果线路板翘曲度不足,就会导致电子元件安装位置对不上,容易造成产品损坏,严重一点还有可能会造成生产线机器报废需要更换零件,所以线路板的翘曲度符合公差与否十分重要。线路板基材都会在表面涂刷一层涂料,目的就是阻断铜与空气接触,防止铜氧化,塞尺一类的工具果十分容易在测量翘曲度的时候挂掉涂料,这是制造者不愿意看到的,所以线路板翘曲度测量十分有必要使用线路板激光翘曲度测量仪。

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半固化片涨缩测量,保持pp片表面洁净还能高精度测量

半固化片涨缩测量,保持pp片表面洁净还能高精度测量

半固化片又称PP片,主要由树脂和增强材料组成,多层印制板采用玻纤布做增强材料。半固化片外观要求应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,无斜纱。在压合时,pp的升温变化不可过慢或过快,控制在1.5-2.0℃/min,计算方法取感温线V=130℃-90℃/t,固化温度170℃以上,时间因材料而异,至少需保持40min以上,防止固化不全,后端插件高温后尺寸变化,出现涨缩系数超出标准的情况也时常发生。半固化片涨缩会影响PCB电路板的成型尺寸,更影响后续电子元件插装等工序的安全性,极易出现电路板报废的情况,更有可能会直接损伤PCB自动封装生产线,所以半固化片的涨缩系数需要使用一次元影像测量仪进行测量。

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晶圆翘曲度测量,激光配合非接触无损完成|激光平面度测量仪

晶圆翘曲度测量,激光配合非接触无损完成|激光平面度测量仪

晶圆键合需要晶圆本体的翘曲度严格按照标准,这是因为晶圆的精度不足会导致无法完全键合。晶圆的直接键合不需要在添加中间介层以及外加电场,只需要将两片表面平整度和光洁度都很高的晶圆紧密结合就能完成。晶圆直接键合质量的优劣会对微机械系统的性能形成直接影响,其中键合前后晶圆的翘曲度是影响键合质量的主要诱因之一,晶圆的翘曲度越小,表面越平整,克服弹性变型所做的功就越小,晶圆也就越容易键合。晶圆既要高精度测量翘曲度的同时也要保留其表面的光洁度,传统的百分表、塞尺一类的测量工具和测量方法都无法使用,唯有激光翘曲度测量仪能够快速高精度且无损地测量晶圆的翘曲度。

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快速测量PCB厚度,放上去直接出结果|激光厚度测量仪

快速测量PCB厚度,放上去直接出结果|激光厚度测量仪

随着人们对手机更大屏幕,更长待机、更薄要求,也随着芯片技术的发展,特别是从2010年开始,手机集成度越来来越高,功能越来越多,越来越薄,以及电磁兼容的问题、这必定要在PCB上下功夫才能完成。当前智能手机的都是通过堆叠PCB来解决主板空间的占比问题,通过HDI技术将多层PCB高密度互联,降低横向空间占比问题之余还能应付手机功能各种电子元器件安装,这对PCB板的厚度要求就变得十分之苛刻,PCB板的厚度从0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm,相信PCB板在之后的发展中还会越来越薄。PCB板变薄,这对检测厚度的流程也是一种考验,如果使用千分尺一类的接触型工具很容易就会划伤PCB,力度再大一点还有可能会造成如此薄的PCB断裂,这会让生产厂家产生不必要的损失。

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高精密筛网孔径阵列快速测量,快速帮助企业节省测量用时

高精密筛网孔径阵列快速测量,快速帮助企业节省测量用时

试验筛网广泛运用于各行各业,筛孔尺寸大小与其功能有直接关系,筛孔的尺寸精度越高就代表着这个试验筛网质量越好。试验筛网测量筛孔尺寸主要有周长、面积、长度、宽度等。以往的测量方法是使用工具显微镜进行筛孔的测量,这样的测量方法工作量大、效率非常低,无论是圆形的筛孔还是方形的筛孔,一张筛网都有多个孔位,如果需要一个个孔位进行尺寸和边距或者圆心距,那么对于测量人员来讲是一种煎熬。极志影像测量仪配备软件带有阵列功能,方便了解有规律的多孔位工件尺寸是否达标。

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干湿两种油墨厚度特性不同,但是同样用它测量

干湿两种油墨厚度特性不同,但是同样用它测量

油墨印刷、涂抹是大部分工件需要的工序之一,油墨的厚度影响产品的安装与性能,但油墨的厚度测量则难住了一众工件制造商,因为油墨印刷后会处于湿润的状态,这时候普通的接触式测量工具会导致油墨产生偏移影响终效果,如果是在油墨干燥的状态进行测量则容易导致油墨被刮蹭出现损伤,同样不适合厂商提升自家产品质量。世面大部分的厚度测量仪除了测量方式繁琐外还有一个致命的缺点,那就是精度不足,面对像手机玻璃盖板一类的油墨厚度就会显得无从下手。那么有没有干湿两种状态都可以使用精度还高的厚度测量仪?答案就是极志的激光油墨厚度测量仪。

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硅片晶圆平面度翘曲度测量,晶圆无损抓住5G商机

硅片晶圆平面度翘曲度测量,晶圆无损抓住5G商机

晶圆作为芯片的基体,其自身的平面度翘曲度会影响到芯片技术是否完整展现,也就代表了晶圆的平面度翘曲度直接影响着芯片的品质。晶圆是金刚线切割硅锭而来,这种单晶直拉法(CZ法)容易因为硅锭的材料、切割的手法、设备磨损等种种因素导致切割完成后的硅片平面度翘曲度不受控,如果平面度翘曲度皆超出误差值,那么晶圆在进行光刻以及后续的步骤皆在错误的位置进行,就会导致整块晶圆直接报废。晶圆不像一些外形尺寸要求较低的工件一样能使用塞尺百分表等一类通用型工具进行平面度、翘曲度的测量,因为晶圆后续还需要进行氧化、CVD沉积、涂覆光刻胶等步骤,表面形貌的完整性到关重要,所以使用非接触方式测量的激光平面度测量仪才适用于晶圆的平面度、翘曲度、平整度等数据的测量。

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