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: 保留压电陶瓷表面形貌，高精度无损测量平面度

压电陶瓷元件应用场景非常广泛，涵括但不仅限于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等，压电陶瓷元件可根据定制需求，做成不同的形状来满足定制规格。高规格的压电陶瓷元件各项外观尺寸精度要求都十分高，因为各项尺寸都会影响到压电陶瓷元件的灵敏性，压电陶瓷保证功能性其中一项指标就是灵敏性，所以不单单是各项外观尺寸精度要求高，而且还不能够损伤到压电陶瓷元件表面。压电陶瓷元件很多时候需要做成一片片的外观，这时候就需要测量它的平面度了，但是如果使用塞尺测量平面度必定会磨损压电陶瓷片的表面形貌，影响其灵敏度，而且塞尺的精度也会随着塞尺自身的磨损导致精度不足，但是现在极志有更好的方法来测量压电陶瓷的平面度。

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: 线路板翘曲度激光测量，淘汰塞尺等落后测量工具

PCB线路板作为电子产品、电器、各类设备必不可少的软件载体，PCB的材质也会多种多样，但是PCB需要经过多道工序才能正常工作。其中线路板的翘曲度也是检验这块线路板质量的重要指标之一，因为线路板电子元件安装的流水线是全自动生产线，如果线路板翘曲度不足，就会导致电子元件安装位置对不上，容易造成产品损坏，严重一点还有可能会造成生产线机器报废需要更换零件，所以线路板的翘曲度符合公差与否十分重要。线路板基材都会在表面涂刷一层涂料，目的就是阻断铜与空气接触，防止铜氧化，塞尺一类的工具果十分容易在测量翘曲度的时候挂掉涂料，这是制造者不愿意看到的，所以线路板翘曲度测量十分有必要使用线路板激光翘曲度测量仪。

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: 电梯门平面度高精度测量，保障安全又减少磨损

电梯门（电梯门板、厅门、轿门）是组成电梯的部件之一，电梯作为省时省力的工具在高楼层建筑物是标配的设备，电梯门不单单只是一开一合的功能，还有抵御气压、风压等保障安全性的功能，无论是电梯厅门还是轿门都需要严格测量其自身平面度，平面度不足很容易导致轿门与厅门之间产生摩擦，亦或者安装之后稳定性不足产生脱落得情况，导致安全事故频发。电梯门（厅门、轿门）都需要使用电梯门平面度测量仪进行平面度测量。

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: 汽车真空泵测量，杜绝气密性确实引起安全事故

真空泵助力系统也称作真空伺服制动系统。大多数真空泵基本上都是用来帮忙的，汽车的刹车功能结构也是真空泵不可缺少的。能供给汽车动力源的气压制动系统相对，其作用是助力系统来辅助驾驶员做好制动安全。假如真空助力泵损坏，就没有助力，甚到没有刹车感觉。真空泵不能维修，只能更换全新的。真空泵的质量取决于其机械结构和油的质量。使用真空泵时，有良好的保证。因此，在使用真空泵时，注意以下几点：在蒸馏系统与真空泵之间安装吸收装置。系统中有机溶剂的蒸气在蒸馏前由泵完全萃取。真空泵在减压系统维持密不漏气，所有的橡皮塞的大小和孔道需要合适，橡皮管需要用真空用的橡皮管，所以尺寸检测是真空泵的必需项目之一，还需要检测平行度、直线度、垂直度、轮廓度、直径、长度、宽度等等。

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: O型圈如何测量？极志一键教你完成高精度测量

O型圈被广泛应用到机械行业的密封环境中，即使O型圈的尺寸与密封性能密切相关，但也有相当一部分的厂商不太了解O型圈怎么测量直径、壁厚、凹槽、圆心度等等项目，其实测量O型圈的外形尺寸仅需要一台闪测仪就能完成。由于O型圈的工作环境十分恶劣，常常要处于高压、强震动、极度高低温等环境，如果O型圈的尺寸精度不符合工作环境的要求就很有可能会使用一段时间后出现各种各样的安全事故，但也因为其环境的特殊性导致O型圈的材质较为柔软，这导致测量O型圈的外观十分困难。长久以来O型圈的测量工具都是卡尺一类的接触式工具，在测量的过程中由于O型圈会因为两端的压力发生形变，导致测量的数据十分不准确，只能靠测量人员的主观判断，也正因如此经常会出现误差相对较大的情况，这严重影响了O型圈生产企业的长久发展。除此之外，测量用人成本、测量项目繁多、O型圈表面不良等等都是制约O型圈企业的关键原因，极志综合各类问题建议厂商使用一键式测量仪进行O型圈的测量。

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: 测量陶瓷片平面度，激光测量仪高精度无损完成

陶瓷作为制造业的工件材料新宠，具有高绝缘性、高硬度、耐高温、耐震动等特性，陶瓷工件的造价成本不比金属材料的工件低，所以对品质的要求同样严苛。精密陶瓷再经过选料、烧制、成型、烧结等一系列步骤后才能算得上是真正的制备完成，烧制与成型过程中的温度湿度等环境因素会影响精密陶瓷工件的精度，所以精密陶瓷会在这两道工序之后进行外形尺寸的测量，根据厂商自己的技术成熟度以及工件要求与否自定抽检或者全检的测量模式。一般的平面度测量工具无法满足精密陶瓷工件的平面度精度要求，而极志激光平面度测量仪能满足精密陶瓷对平面度测量的不同要求。

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: 激光测量钢板平面度，大型钢板测量不再是烦事

钢板是大型零部件的必要基材之一，经过加工后的钢板无法直接应用于零部件制作上，因为钢板在特定的厚度以及加工应力之下表面会产生形变，钢板的表面平面度会在加工完成后收到各类环境因素的影响如温度、钢板表面面积等，所以钢板在加工完成后建议经过钢板平面度测量仪的高精度测量检测再进行后续的零部件制作步骤。这时候会有人问为什么不使用常规的卡尺百分表等量规进行测量？因为这些工具都属于接触式测量工具，稍有不留意就会影响到高精密零部件所使用的钢板表面形貌，且使用这些常规的工具会使得测量过程十分繁琐，容易出现错漏拖慢工期。

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: 避震弹簧非接触测量，不受弹性影响的高精度|影像测量仪

除了气囊减震外，我们常见的避震都具有弹簧作支撑以及压缩做工，一些外置弹簧的减震更能看出避震所使用的弹簧并非每个间距以及直径都一样，越靠近受力点的弹簧圈数越密集弹簧直径也越小，这是为了减少弹簧圈之间递进的压力使得靠近受力点的弹簧变形，所以可以得出弹簧的弹簧钢直径、圈数、弹簧圈直径等外形尺寸都直接影响着弹簧的性能。高端的避震想要使得每个产品都有相近的性能，就要对避震所使用的弹簧进行高精度外形测量，否则一台车每个避震的性能都不相同，那么容易导致驾驶者对操纵车辆出现偏差，导致发生严重的交通事故。由于弹簧是弹性零件，在进行弹簧外形数据测量时，容易受触发测力影响，导致数据不精确。无论弹簧的刚性大小，使用接触式测量工具都会影响测量数据，使用极志影像测量仪进行弹簧外形测量，测量数据就不会受这些因素所影响。

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: 工件高温定型工序后应该怎么测量翘曲度？

高温成型是目前绝大多数工件需要经过的制备流程之一，日常所能见到的玻璃、钢铁、塑料、陶瓷、电路板等等都需要经过该项工艺，在高温工艺的制备过程中常常会因为各种环境因素导致工件形变，如温度、湿度、冷却时长都会导致工件翘曲的产生。有一些翘曲是肉眼难以分辨的，这时候就需要用到一些工具进行辅助测量，如塞尺等一类通用型工具，但有一些工件的表面光洁度要求非常高或者对翘曲度要求的测量精度非常高，那么这一类通用型工具就会排不上用场，不光精度无法满足还用可能会对工件的表面产生划痕等瑕疵，那么高温成型工艺后的工件应该用什么进行翘曲度测量？答案是激光翘曲度测量仪。

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: 电路板翘曲度测量，激光帮助电子企业提升质量

PCB电路板会受到各类环境因素影响，如温度、湿度、工艺等都会导致PCB的平面度超出标准，电路板的翘曲度不达标就会导致后续的锡焊、电子元件安装等工序出现位置偏移，轻则会PCB电路板完成所有封装工序之后无法使用大幅降低良品率，严重就会导致锡焊与安装电子元件的自动生产线出现损坏，对生产线造成大量的资金以及时间损失。传统的测量方法是使用塞尺等工具对PCB表面进行接触式测量，然而PCB电路板上遍布铜线，不能使用塞尺等接触式工具进行测量，否则会刮花、刮损漆面和表面铜线，所以PCB翘曲度测量机成为了理想的PCB电路板翘曲度测量设备。

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: 冻干蹭压塞不良？高精度测量冻干板层平面度解决问题

常见的冻干压塞主要问题有：压塞后压不到位，压塞后粘塞，塞子粘在板层下表面，压塞后瓶子压碎等。液压的压塞力足够以后，如果板层的吊挂系统压塞力传递不均，或者局部地方受力不均匀，也会导致瓶子压塞不到位。受力不均匀主要与板层的平整度、板层的机械结构有关系。综上所述冻干板层的平整度精度要求非常高，常规的测量工具与方式都无法满足冻干板层平整度检测的需求，极志板层激光检测机是冻干机板层适用的高精度测量设备，可以高效、无损、高效率地完成冻干机板层平面度、平整度、翘曲度测量。

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: 3D打印零部件精度应该怎么测量？高精度测量还看极志

可使用3D打印的零部件有很多，材料的选择也非常重要，制作完成如果使用游标卡尺等接触式工具就会划伤产品表面，如果是橡胶类零部件就会形成挤压变形以及破损，没有办法很好的进行高精度测量。极志影像测量仪由不同的定制级零部件配合，μm级测量精度符合3D打印零部件的测量要求。非接触式测量设计，使得产品表面不会受到损伤，即便是软性零部件高精度影像测量仪也能保持精度高的特点。

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: 手机玻璃崩边瑕疵检测|自动瑕疵检测仪

手机盖板玻璃是当前智能手机常见的部件之一，想要让消费者使用得更加安心就检测盖板玻璃的各类型瑕疵，除了划痕、气泡、脏污等瑕疵外，崩边也是智能手机盖板玻璃必要的瑕疵检测项目之一。手机盖板玻璃的崩边不同于较厚的钢化玻璃不影响使用，玻璃盖板由于厚度非常薄磨边后的崩边占比会直接影响到安装以及平均释放应力，传统的盖板玻璃崩边检测项目是使用人工在灯光下进行抽检或者全检，面对如此大的智能手机出货量即使是抽检都需要大量人力完成，而检测标准并没有严格的控制，只能按照检测工人们的自我标准进行。企业想要更快速更有效的盖板玻璃瑕疵检测方法，极志自动瑕疵检测仪会是盖板玻璃检测崩边爆边的理想选择。

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: 半固化片涨缩测量，保持pp片表面洁净还能高精度测量

半固化片又称PP片，主要由树脂和增强材料组成，多层印制板采用玻纤布做增强材料。半固化片外观要求应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，无斜纱。在压合时，pp的升温变化不可过慢或过快，控制在1.5-2.0℃/min，计算方法取感温线V=130℃-90℃/t，固化温度170℃以上，时间因材料而异，至少需保持40min以上，防止固化不全，后端插件高温后尺寸变化，出现涨缩系数超出标准的情况也时常发生。半固化片涨缩会影响PCB电路板的成型尺寸，更影响后续电子元件插装等工序的安全性，极易出现电路板报废的情况，更有可能会直接损伤PCB自动封装生产线，所以半固化片的涨缩系数需要使用一次元影像测量仪进行测量。

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: 陶瓷工件防刮损测量方法，无损高精度完成尺寸测量|自动影像测量仪

陶瓷作为一种无机的非金属材料，不再局限于茶具、餐具等一些日常用品上面使用了，其硬度高、耐高温、耐磨损、、耐腐蚀和抗氧化等特性已经慢慢的成为许多机械零部件的金属替代品。上述的陶瓷零部件特性也为其加工制作增加了巨大的难度，硬度高也就意味着脆性大，加上耐磨、耐高温、耐腐蚀也通通让陶瓷零部件的制作需要花加大的加工成本，所以每一件陶瓷零部件都需要经过影像测量仪的高精度测量保证其外观尺寸达到标准，保证陶瓷零部件的功能性不受尺寸精度影响。

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: LCP薄膜厚度测量，上下激光实时出数据|双激光厚度测量仪

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。由于要兼顾5G基站的的功能性以及安全性，LCP薄膜必须兼顾低损耗以及较强的导热性，所以LCP薄膜的厚度要求十分苛刻，膜厚要达到75μm以下才适用于5G的建设中，所以使用上下激光测厚仪进行LCP薄膜是理想的选择。

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: 晶圆翘曲度测量，激光配合非接触无损完成|激光平面度测量仪

晶圆键合需要晶圆本体的翘曲度严格按照标准，这是因为晶圆的精度不足会导致无法完全键合。晶圆的直接键合不需要在添加中间介层以及外加电场，只需要将两片表面平整度和光洁度都很高的晶圆紧密结合就能完成。晶圆直接键合质量的优劣会对微机械系统的性能形成直接影响，其中键合前后晶圆的翘曲度是影响键合质量的主要诱因之一，晶圆的翘曲度越小，表面越平整，克服弹性变型所做的功就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆既要高精度测量翘曲度的同时也要保留其表面的光洁度，传统的百分表、塞尺一类的测量工具和测量方法都无法使用，唯有激光翘曲度测量仪能够快速高精度且无损地测量晶圆的翘曲度。

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: PET瓶胚高精度测量，快速提升瓶胚质量|自动影像测量仪

大家都喝过饮料但是甚少人知道手中的塑料瓶是从一根试管一样的PET瓶胚通过注塑吹塑的工艺制作而成，这个流程可以所是当前主流的塑料瓶制作方式，而PET瓶胚的重要性就不言而喻了。PET瓶胚的精度非常高，因为它的精度会影响注塑吹塑后瓶子的精度以及是否具有缺陷等，精度不足则容易导致后续的塑料瓶出现瓶身过薄过厚、撑环倾斜、螺纹间距不足等问题，将PET瓶胚安装在吹塑模具上也会因与模具孔位直径不符合会出现导致歪斜或者无法放入等情况，所以瓶胚的精度非常重要。瓶胚需要测量的部分有直径、弧度、螺纹间距平行度、撑环直径等等，由于瓶胚后续还有一系列的工序才能成为日常使用的塑料瓶，如果使用人工测量会导致瓶胚出现污点与划痕等瑕疵，而且瓶胚有一部分测量项目是在相较柔弱的部位进行，人工测量的工具保证数据的准确性，极志的影像测量仪成为了测量PET瓶胚的工具优选。

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: 精确测量电梯厅门翘曲度，无损激光定制测量方案

电梯门分为层门和轿门。层门是楼梯间的门，轿门则是连着电梯轿厢的门。电梯承载着人的生命，所以电梯安全性异常重要。国家电梯强制性标准GB-7588中明确规定：电梯门板之间及层门板与门框之间、轿门板与轿箱旁板、出入口上围板之间的间隙大不超过6mm（客梯），电梯门缝隙就算只有几毫米的变化，也会对电梯门滑块造成影响，导致层门脱轨，所以电梯门的翘曲度不能存在较大的公差。如果电梯门的翘曲度不及格，轻则容易导致电梯门的摩擦次数增加，严重的就会危及到电梯的安全，导致事故的发生，所以标准的电梯门板需要经过翘曲度测试。电梯门板面积较大，一般制造商都会使用塞尺进行电梯门的测量，但是塞尺属于接触式测量工具，会造成电梯门磨损的同时精度也很难满足测量要求，这时候极志电梯门翘曲度测量机就派上用场了

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: 电路板翘曲度测量，增加贴片可靠性|激光翘曲度测量仪

电路板翘曲度超出公差一直都是困扰着制造商良品率的大麻烦，因为在自动化贴片线上，如果电路板的翘曲度超出公差就会造成元器件定位不准确贴错位置，更有可能会撞坏自动插装机，即使元器件已经插装到孔位亦或者是已经贴装到贴装焊盘上，还是会容易出现元件脚无法裁剪整齐，板子还会因为翘曲度超出公差标准导致无法安装到机箱或者插座上，所以电路板翘曲度的高精度十分重要。传统的翘曲度测量方法都是使用百分表在大理石平台上测量每个部位的翘曲度，这个方法受基准面的影响非常大，而且电路板拥有韧性从而导致测量的数据并不精准，还有可能会刮花电路板表面，且这个方法十分费时费力，所以测量电路板PCB翘曲度的最佳方法是使用激光翘曲度测量仪。

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