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硅片翘曲度激光测量,高精度帮助芯片提升

硅片翘曲度激光测量,高精度帮助芯片提升

晶圆作为芯片的基材也就是基石,半点差错都有可能导致全盘皆输。晶圆制备要经过衬底制备和外延工艺两大环节,其中的工艺标准都有所不同,在这里不进行阐述。在经过表面抛光后就需要进行翘曲度检测。因为晶圆经过抛光之后翘曲度精度达到了μm级而且精度要求非常之高,加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面,不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降,所以晶圆的翘曲度测量需要交给多激光翘曲度测量仪来进行。

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及时检测晶圆厚度,用测量改进工艺不足|激光厚度测量仪

及时检测晶圆厚度,用测量改进工艺不足|激光厚度测量仪

晶圆是芯片光刻的基材,每一步的工序都会直接影响到芯片质量,晶圆厚度测量能检测出晶圆的表面氧化层研磨厚度不均、抛光均匀度不足等问题,也能杜绝因为厚度不均导致的封装缺陷。晶圆片的厚度标准以8寸举例,为加工之前的厚度标准为725um,为的是在运输的过程中不会因为过薄而整张晶圆片碎裂,晶圆在封装加工时会再次进行研磨,根据工作环境以及安全需求进行厚度的调整,每个环节都需要测量检验晶圆的厚度是否达标。晶圆的厚度公差值都是以um计算的,一般的测量工具无法完成对晶圆厚度的高精度测量,加上晶圆表面要求的光洁度十分之高,测量晶圆厚度比较好的方法就是使用双激光厚度测量仪。

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电磁吸盘平面度测量,提升吸附能力保障安全

电磁吸盘平面度测量,提升吸附能力保障安全

机床作为机加工必备的设备之一,在制造业可以说是举足轻重,而一个工件的精度也跟机床有直接的关系,所以机床的好坏决定了工件的好坏,其中最不起眼但是却十分重要的非电磁吸盘莫属。电磁吸盘利用电磁原理,通过电从线圈流过产生的磁力来吸附工件,线圈断电则会退磁从而取出工件,电磁吸盘由钢制吸盘体、线圈、钢制盖板、隔磁板组成,如果最上层的钢制盖板平面度不足,就会容易出现工件吸不稳,从而导致在工件进行加工时出现移位甚至飞出。以上的情况轻则导致机床刀具异常磨损或者断刀,重则工件以极快的速度飞出从而导致操作人员的人身安全,所以机床的电磁吸盘的钢制盖板作为与工件的直接接触面,需要高精度的平面度测量。传统的接触式测量方式会对钢电磁吸盘表面产生磨损、划伤等瑕疵,这是电磁吸盘所不能接受的,这些瑕疵也会直接影响工件的吸附,所以电磁吸盘需要使用激光平面度测量仪来对钢制盖板作高精度测量。

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微型电路板各表面项目尺寸测量,自动化高效完成多项目

微型电路板各表面项目尺寸测量,自动化高效完成多项目

微型电路板出现的尺寸畸变除了在贴片前出现,贴片后的焊锡温度以及冷却时间都会导致其出现形变,所以微型电路板在贴片前贴片后都需要进行测量。这就让微型电路板的生产厂家犯了难,通孔盲孔类尺寸都无法使用常见的工具进行测量,更无法使用接触式工具进行有划伤风险的测量方法,所以微型电路板的各个表面项目的尺寸测量建议使用极志测量的高精度二次元影像测量仪进行测量。

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法兰平面度测量别再用塞尺了,不划表面高精度测量方法在这里

法兰平面度测量别再用塞尺了,不划表面高精度测量方法在这里

法兰作为现代工业管路、设备必不可少的零部件之一,其密封性的好坏直接与生产安全相挂钩,如果法兰的密封性不佳就会出现各类安全事故。现代工业的生产环境极其复杂,法兰的工作环境伴随着震动、高压、腐蚀、高温等等因素,法兰如果平面度不足,即使增加了衬垫也会出现受力不均导致介质泄漏从而大大增加危险的发生几率。特种环境下的所使用的法兰对其表面光洁度要求较高,使用塞尺等工具进行平面度测量很容易出现划痕、刮伤等瑕疵,严重影响法兰的密封性,大型的法兰使用传统工具进行平面度测量也相对的费时费力,所测量出来的结果大都出现较大的偏差,那么钣金平面度测量仪就成为了法兰平面度测量的相对较好的测量方式之一。

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双极板测量专用设备,高精度多项目皆可使用

双极板测量专用设备,高精度多项目皆可使用

双极板是PEMFC的核心零部件之一,其主要作用是通过表面的流场运输气体,收集、传导反应生成的电流、热量和水。根据不同的材料类型,其重量约占PEMFCs电堆的60%-80%,成本占比约为30%。 双极板是PEMFC的核心零部件之一,其主要作用是通过表面的流场运输气体,收集、传导反应生成的电流、热量和水。根据不同的材料类型,其重量约占PEMFCs电堆的60%-80%,成本占比约为30%。 石墨双极板已实现国产化,多数采用机加工的方法,但无论是机加工还是压铸成型或膨胀石墨成型的生产方式,石墨易碎的特点无法改变,所以成品石墨双极板需要小心轻放,就连组装都需要万分小心,更不用说石墨双极板占燃料电池的成本30%了,所以石墨双极板需要使用激光影像测量仪进行无损高精度测量

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智能手表玻璃盖板平面度测量,高精度提升指尖感受

智能手表玻璃盖板平面度测量,高精度提升指尖感受

智能设备不仅仅局限于手机上,各大厂商已经将自身的科技水平发挥到了人们日常生活中的智能穿戴设备,随着越来越多的厂商进驻智能手表的研发与生产,智能手表的玻璃盖板也慢慢被重视起来。当前智能手表都在往高分辨率的屏幕上面下功夫,因为这样能拥有更好的展示能力,但是如果智能手表的玻璃盖板素质跟不上,即使分辨率上去了,使用体验也会跟不上。智能手表不像手机一样拥有尺寸较大的屏幕,所有的操作都仅仅局限于在手腕横截面积大小上面, 所以玻璃盖板的平面度不足,消费者可以很直观的看到或者触摸到。智能手表的玻璃盖板也和智能手机一样,都是非常浅薄的,传统的测量方式稍有不慎就很容易造成玻璃盖板的断裂或者磨损影响使用,所以智能手表的玻璃盖板建议使用激光平面度测量仪进行测量。

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高精度测量活塞缸套外观尺寸|龙门影像测量仪

高精度测量活塞缸套外观尺寸|龙门影像测量仪

缸套是汽车发动机重要的零部件质疑,缸套的各项尺寸都与安全性、耐用性、发动机效率等息息相关。缸套的高精度代表着减少发动机内部摩擦降低机械损耗来提高发动机效率,缸套通常是发动机需要修理的原因之一,高精度缸套就能降低发动机故障机率,增强耐用性以及安全性。精度不足的缸套会导致活塞环在汽缸内受力不均,而产生磨损、疲劳折断等隐患,所以综上所述缸套也要进行高要求的精度测量来换取高品质。缸套需要测量的位置有缸套支撑肩、退刀槽、同轴度、长宽等数据,极志的全自动影像测量仪就能完成对缸套的高精度测量。

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滤光片平面度测量,不怕刮损滤光|激光平面度测量仪

滤光片平面度测量,不怕刮损滤光|激光平面度测量仪

滤光片通常是由特种燃料加入玻璃或者塑料之后制成的,与大多数平面工件一样需要测量平面度。滤光片主要的功能就是通过改变折射率吸收特定光源,而滤光片的平面度直接影响滤光片折射光源的功能,如果滤光片的平面度不符合要求,整个平面度的入射光角度也会随之改变,造成局部绿光功能缺失并影响滤光片质素。除了平面度之外,滤光片的表面光洁度要求也是相当苛刻,不能容许表面有划痕、脏污、刮伤等瑕疵,传统的零件测量工具并不适用,需要使用非接触式的高精度测量设备,极志激光平面度测量仪能满足滤光片平面度的各种苛刻要求。

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高精度测量油墨厚度测量,这台测量仪干湿都拿手

高精度测量油墨厚度测量,这台测量仪干湿都拿手

油墨印刷、涂抹是大部分工件需要的工序之一,油墨的厚度影响产品的安装与性能,但油墨的厚度测量则难住了一众工件制造商,因为油墨印刷后会处于湿润的状态,这时候普通的接触式测量工具会导致油墨产生偏移影响终效果,如果是在油墨干燥的状态进行测量则容易导致油墨被刮蹭出现损伤,同样不适合厂商提升自家产品质量。世面大部分的厚度测量仪除了测量方式繁琐外还有一个致命的缺点,那就是精度不足,面对像手机玻璃盖板一类的油墨厚度就会显得无从下手。那么有没有干湿两种状态都可以使用精度还高的厚度测量仪?答案就是极志的激光油墨厚度测量仪。

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电路板检测方法,各项外观尺寸检测同时完成|PCB大数据分析测量机

电路板检测方法,各项外观尺寸检测同时完成|PCB大数据分析测量机

PCB大数据分析测量机在生产线端进行实时监测,实现内层板尺寸测量分类、钻孔前尺寸测量分类、干膜前尺寸测量分类等。PCB在线测量分板机让产品良率与机台妥善率得到提升,提前避免材料报废。半导体生产未来将会走向智慧工厂,而线路板在线测量分类机对于半导体走向智慧工厂则扮演重要的关键。透过线路板在线测量分类机对PCB测量的大数据分析,终要做的是让这些机台设备可以自己做决定,透过大数据分析,不断从大数据中学习、改进,让印刷电路板企业大步迈入工业4.0。

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多激光测量引线框架平面度,助力半导体行业发展

多激光测量引线框架平面度,助力半导体行业发展

半导体引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。无论是冲压法还是化学刻蚀引线框架都会因为运输、温度等环境因素导致表面出现平面度不良的情况,平面度不良会导致框架与外部导线的连接接触不完全,很有可能会导致芯片报废,所以引线框架的平面度需要使用极志激光平面度测量仪进行测量。

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精密陶瓷平面度激光测量|平面度测量仪

精密陶瓷平面度激光测量|平面度测量仪

随着工业制备技术的不断提升,精密陶瓷工件慢慢成为了生产设备的重要零件之一,这是因为陶瓷具有耐磨、绝缘、耐高温等特性,能在恶劣的工作环境中保持优异的工作状态。精密陶瓷再经过选料、烧制、成型、烧结等一系列步骤后才能算得上是真正的制备完成,烧制与成型过程中的温度湿度等环境因素会影响精密陶瓷工件的精度,所以精密陶瓷会在这两道工序之后进行外形尺寸的测量,根据厂商自己的技术成熟度以及工件要求与否自定抽检或者全检的测量模式。一般的平面度测量工具无法满足精密陶瓷工件的平面度精度要求,而极志激光平面度测量仪能满足精密陶瓷对平面度测量的不同要求

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滚针轴承零部件高精度测量|自动影像测量仪

滚针轴承零部件高精度测量|自动影像测量仪

滚针轴承有别于滚珠轴承点就在于其零部件之间的区别,滚针轴承就如其名字一样,是使用滚针替代滚珠作为与內圆轴瓦的接触零部件,滚针和滚珠轴承从性能上来讲并无太大的差异,滚针与內外圆轴瓦的接触面积相较于滚珠轴承的多点支撑会大许多,面对高频高振等环境理论上也相较于稳定,所以使用寿命也会增加。测量方面除去轴承常规的内外轴瓦直径与圆心度测量外,滚针轴承也需要对滚针进行测量,测量项目包含:滚针直径、长度、平行度、圆心度等等,滚针的体积较小,一般的测量工具测量起来非常繁琐且容易人为导致误差,所以滚针轴承零部件尺寸测量建议使用高精度影像测量仪进行。

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手机玻璃厚度测量,提高无线充电效率|玻璃厚度测量仪

手机玻璃厚度测量,提高无线充电效率|玻璃厚度测量仪

玻璃材质如果测量厚度阶段承受硬物外力挤压,很可能会出现划伤、破裂等情况发生,所以需要使用激光玻璃厚度测量仪进行测量。极志玻璃厚度测量仪配备配备进口高精度激光测头,及可调试防刮伤承载台,用于快速测量玻璃的厚度测量设备。

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硅片平整度测量,从切割到抛光一机完成测量

硅片平整度测量,从切割到抛光一机完成测量

硅片是由晶锭切除头尾两端锥状晶锭的头和尾,形成标准圆柱,再以内径锯片进行切片加工,切片后就是硅片。切片后的硅片厚度、弓形度及挠曲度等特性指标是切片制程质量管控的关键,且切片后就能对硅片的平整度进行测量,来检测切片工艺是否合适,从中找到工艺问题。在这之后硅片还需要经过研磨、蚀刻、去疵、抛光。研磨是为了去除切割和轮磨后所造成的锯痕、黏附的碎屑和污渍等,使硅片表面达到可进行进一步抛光处理的平整度,这时候想要精确的得出硅片的平整度依靠普通的塞尺并不可行。如此多的工序需要测量平整度,而极志的激光平整度测量仪能做到一台设备多道工序皆可使用。

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挠性覆铜板厚度高精度测量,提升电路板制备质量|激光厚度测量仪

挠性覆铜板厚度高精度测量,提升电路板制备质量|激光厚度测量仪

印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。挠性覆铜板除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。随着印制电路板技术的进一步提高,对覆铜板厚度的偏差要求及平整度要求越来越高,例如1.5mm标准厚度板材,按二级公差控制为+/-0.13mm,那么测试板材任意一点厚度应该在1.37-1.63mm之间,超出该范围则为厚度超差,如此苛刻的厚度差标准同样也对厚度测量这道工序增加了难度。传统的厚度测量无论是工具亦或者是测量方式都不可避免会导致挠性覆铜板出现点凸、划痕等瑕疵,亦或者工具测量精度不达标,无法满足测量标准,那应该使用什么测量工具进行覆铜板的厚度测量呢?极志激光厚度测量仪能给你答案。

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高精度玻璃厚度测量,拉开屏幕素质差距|玻璃厚度测量仪

高精度玻璃厚度测量,拉开屏幕素质差距|玻璃厚度测量仪

今年的卖点已经从上一年的5G、折叠、全部屏,悄悄变成了屏幕素质的对比,无论是帧率还是色彩还原度亦或者是色域等等,其实都与手机屏幕玻璃息息相关。屏幕的素质需要经过玻璃才能显示映入使用者的眼帘,如果玻璃厚度数据误差较大,那么透光率以及触控反馈都会大打折扣,这应该是共识。现在的旗舰手机屏幕玻璃比以前的屏幕玻璃进步了不止一点点,更薄以及更硬更耐刮,但也代表手机玻璃的脆性更大,这让测量玻璃厚度增添了巨大的难度,游标卡尺类的接触型测量工具一向玻璃边缘施力测量就容易造成玻璃破裂,激光玻璃厚度测量仪就能规避掉会导致玻璃损伤的问题。

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基站环形器尺寸测量,加速5G建设步伐|三次元影像测量仪

基站环形器尺寸测量,加速5G建设步伐|三次元影像测量仪

基站作为通信和互联网的接口设备加上5G所需的基站比4G多得多,所以基站内部的环形器关注度也同步上涨。环形器(循环器)是基站内部的重要部件之一,具有单向传输高频信号能量的功能,发挥发射信号和接受信号隔离的作用,配合其他的器件还可以充当天线共用器、组合BPF分波电路、加上电阻成为隔离器、连接ATT检测反射功率等等,但如果环形器的各项外观尺寸超出公差就会出现无法组合甚至无法使用的情况,所以在环形器生产完成后建议使用高精度影像测量仪进行测量。

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提升贴片良品率,高精度PCB翘曲度测量|激光翘曲度测量仪

提升贴片良品率,高精度PCB翘曲度测量|激光翘曲度测量仪

由于PCB印制板生产厂家大多都使用自动化插装线进行电子元器件的安装,所以印制板的翘曲度测量成为了安装在机箱或者机内插座前的必要步骤。印制板的翘曲度通常有几个原因:电路板上的铺铜面面积不均匀、电路板上各层的连结点限制、VCUT操作以至于电路板自身的重量都会造成翘曲度不符合公差标准,如果翘曲度不符合公差,那么自动化插装线就会容易出现问题,贴片错误、无法识别孔位,更严重的还有可能会导致插装线损坏,所以使用激光翘曲度测量仪进行印制板的翘曲度高精度测量非常有必要。

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