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我国的芯片产业还处于发展当中，虽然离行业龙头还有一段距离，但是我相信通过我们积极进取的态度不断突破，在不久的将来就会赶上步伐并超越，当前整个制造业都优先为芯片制造相关的组件，引线框架作为芯片的重要组件之一，需要高精密冲压件制造业帮忙制作。引线框架需要保证良好的导电性与导热性、良好的机械强度等，这些特点都与引线框架自身的厚度息息相关，而引线框架的厚度标准都以um计算，加上其自身的厚度较薄和容易变形，一般的接触式测量工具如卡尺一类根本无从下手，极志双激光厚度测量仪针对引线框架这类易变形、怕瑕疵、精度高的工件定制而成，可以无损高精度测量工作台上的工件厚度。
激光厚度测量仪采用上下两套进口激光测量系统，非接触式测量方法，防止刮伤产品，可单点测量，也可以多点测量，并通过测量软件保存测量数据，可以设定产品的公差，不合格产品显示出来。上下激光厚度测量仪(ITN-1530)设备体积小、质量轻、方便携带，可用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速测量，除了芯片IC引线框架厚度测量外还可以进行各类工件的厚度测量：如晶片厚度检测、氮化铝陶瓷基板厚度测量、平板电脑锂电池厚度测量、手机锂电池厚度测量、锂电池隔膜厚度测量、铝片厚度测量、液晶玻璃面板厚度测量等。
极志有多款可用于芯片制备行业的测量设备，如有需求欢迎致电极志全国服务热线：020-83515319
