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我国是全球大的集成电路市场，市场占比接近五成，集成电路的基材“晶圆”存在巨大的产能缺口，也就是说晶圆的大量需求都要由进口满足。晶圆需求上涨，晶圆制造企业感受到需求以及效率不对等的压力，其中晶圆的厚度测量成为了相关企业的制作难点之一。因为制备的过程中，晶圆需要抵受机械应力，所以晶圆的厚度一般都有需求，晶圆的直径越大，重量就会越重，所需的厚度也会越大。因为晶圆经过切片之后厚度精度需要达到μm级，加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，所以晶圆厚度测量需要使用双激光非接触厚度测量仪进行测量。
极志上下激光厚度测量仪采用上下两套进口激光测量系统，非接触式的测量方法避免了晶圆在厚度测量的过程中受到损伤。同时高精度激光厚度测量仪是针对晶圆片厚度检测等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速检测所设计，可单点测量，也可以多点测量，保证测量数据精度高、测量速度快等特点，十分适用于晶圆制备企业进行厚度测量工序，如有需求欢迎致极志服务热线：020-83515319
