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为了保证PCB板的生产质量，厂家在生产的过程中经过了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。
电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法，来检测所有通导性（即开路和短路）。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确，视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题，并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行， 尽量找出缺陷并进行返修，以保证高的产品合格率。
尺寸检测：利用极志PCB测量仪，测量孔位位置距离尺寸。由于PCB大部属于小薄软类型的产品，接触式的测量，很容易产生变形以致于造成测量不准确，一次元影像测量仪就成为了佳的高精度尺寸测量仪器。极志测量的影像测量仪通过编程之后，能实现快速的测量，不仅测量精度高，还大大的缩短测量时间，提高测量效率。
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