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硅晶圆切片工艺是在“后端”装配工艺中的第一步。该工艺将晶圆分成单个的芯片，用于随后的芯片接合(die bonding)、引线接合(wire bonding)和测试工序。晶圆基板进给到切割刀片的速度决定产出。随着进给速度增加，切割品质变得更加难以维持在可接受的工艺窗口内。进给速度也影响刀片寿命。当用窄迹道切割晶圆时的一个常见的推荐是，选择尽可能最薄的刀片。可是，很薄的刀片(20µm)是非常脆弱的，更容易过早破裂和磨损。结果，其寿命期望和工艺稳定性都比较厚的刀片差。对于50~76µm迹道的刀片推荐厚度应该是20~30µm。由于切割片厚度很薄，通常只有几十微米， 加工后的刀片可能会出现刀尖缺损的情况，所以通过定期对刀片的厚度进行测量，可以降低维护所需的工时。
厚度测量仪采用上下两套进口激光测量系统，非接触式测量方法，防止刮伤产品，可单点测量，也可以多点测量，保证测量数据精度高、测量速度快等特点。极志的高精密工件厚度测量仪针对晶圆片厚度检测等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速检测，所以除了晶圆切割刀片之外极志双激光厚度测量仪还能测量如晶片厚度检测、氮化铝陶瓷基板厚度测量、平板电脑锂电池厚度测量、手机锂电池厚度测量、锂电池隔膜厚度测量、铝片厚度测量、液晶玻璃面板厚度测量等。
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