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晶圆作为半导体的主要基材，其各项外形数据都直接影响半导体芯片的质素。晶圆制备成芯片需要经过非常多步骤，每个步骤都必须严格遵守制备标准，各项的生产流程中最严格的步骤非晶圆键合(wafer bonding)莫属。晶圆在键合过程中，机械或电气设备会熔合到晶圆本身，从而形成成品芯片，在键合的过程中必须保证晶圆与衬底表面平坦，光滑且清洁，就代表晶圆与衬底的平面度要求非常高才能抑制bonding层的厚度不均匀，也不会导致研磨时si厚度不均匀。上文说到晶圆键合需要保证各项基材表面洁净度，所以晶圆无法使用普通的接触式工具进行平面度测量，需要使用高精度激光平面度测量仪完成测量。
极志激光平面度测量仪测量晶圆全程皆适用激光测头无损完成，不会对晶圆或者衬底的表面造成如刮伤、磨花等瑕疵，杜绝了人工测量时由于操作不慎导致良品率下降的问题，对比人工测量使用多激光平面度测量仪还具备高效率的优势，在一个工作台上可以根据晶圆的尺寸制定不同的测量方案，无论是抽检亦或者是批量检测都能应付自如，大大降低了晶圆制备的测量用时以及所耗费的人力。平面度翘曲度测量仪可实现对平面的多点扫描或线扫描，一次性数据采集后通过软件计算，实时给出平面度平整度、翘曲度误差测量判定，是芯片行业测量工序的得力助手。
极志拥有多年的测量设备制备经验以及多套测量方案，如需了解更多欢迎致电极志全国服务热线：020-83515319
