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晶圆是芯片光刻的基材，每一步的工序都会直接影响到芯片质量，晶圆厚度测量能检测出晶圆的表面氧化层研磨厚度不均、抛光均匀度不足等问题，也能杜绝因为厚度不均导致的封装缺陷。晶圆片的厚度标准以8寸举例，为加工之前的厚度标准为725um，为的是在运输的过程中不会因为过薄而整张晶圆片碎裂，晶圆在封装加工时会再次进行研磨，根据工作环境以及安全需求进行厚度的调整，每个环节都需要测量检验晶圆的厚度是否达标。晶圆的厚度公差值都是以um计算的，一般的测量工具无法完成对晶圆厚度的高精度测量，加上晶圆表面要求的光洁度十分之高，测量晶圆厚度比较好的方法就是使用双激光厚度测量仪。
极志激光厚度测量仪采用上下激光测量系统，属于非接触式测量不会在晶圆表面留下瑕疵，整个操作流程非常简单，只要把晶圆放在测量区域就能瞬间自动测量，测量速度快、操作简单，不用的培训就可以轻松的完成晶圆的厚度测量。上下激光厚度测量仪的体积非常小，加上质量轻，一只手就可以完成托举方便携带，可以在不同的生产车间随意移动摆放，对于晶圆这类多个工序皆需要测量厚度的产品适合不过了。
极志有多套厚度测量方案，也可以根据您的产品实际需求进行厚度测量设备的定制，如果您的工件有厚度测量的需求，欢迎致电极志咨询热线：020-83515319
