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芯片作为电子产品的大脑，可以说没有芯片就等于没有现代科技，除了内部电路外，芯片的平面度、翘曲度同样对于芯片来说十分重要。芯片进行分装过后需要高精度测量其自身的平面度以及翘曲度，如果不符合公差，那么很用可能就会出现芯片整体弯曲，针脚触点没有进入到正常的孔位，这样会导致芯片功能失效，如果芯片平面度翘曲度误差较大还用可能会导致受到外力时力量分布不均匀，导致断裂的情况发生。封装后的芯片平面度翘曲度如果还使用接触式测量，表面的金属壳甚到底部封装基板都会发生不同程度的刮损，加上芯片并非小批量生产，如果一个个去手动测量那么耗费的人力物力将无法估计，所以现代芯片平面度翘曲度的测量方法应该是使用激光平面度测量仪进行。
极志激光平面度翘曲度测量仪搭配专用的测量托盘，可根据尺寸同时测量多个芯片，单个芯片测量速度以秒计算，测量完成后直接与输入的公差数据进行对比，实时在屏幕上先生OK/NG信息，无需的培训就可以熟练的操作，为芯片制造企业大幅降低用人成本以及耗时。多激光平面度翘曲度测量仪使用激光非接触测量，不会对芯片的各个部位造成磨损或者留下污迹，除此之外测量精度同样也是普通工具所望尘莫及的，可满足芯片制造企业对于芯片的平面度、翘曲度、平整度、共面度的高标准测量需求。
极志测量可根据不同的被测工件以及材料进行配置和设计的更改，如果您的工件有平面度等方面的外形尺寸测量需求，欢迎致电极志全国服务热线：020-83515319
