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手机SIM卡是与外界的沟通桥梁,但不要小看这张面积不大的卡片,SIM卡也需要高精度测量翘曲度才能正常使用。现在的智能移动设备主流SIM卡安装的设计是卡托,加上智能手机由于功能需求非常大导致零部件数量也随之上升,给SIM卡预留的位置不会有多余的面积来防止SIM卡磨损、卡断等情况出现,手机内部紧凑设计也导致SIM卡常常因为手机长时间使用热量上升,而SIM卡除去金属片外的基体大部分使用的都是塑料,经过长时间的高温后很容易出现弯曲等情况,从而导致SIM卡卡死无法拔出,所以无论是SIM卡出厂还是经过高温烘烤测试后,都需要使用激光翘曲度测量仪进行SIM卡翘曲度的测量。
SIM卡整卡的翘曲度不能大于1.5mm(GB/T 14916-2006)且表面的光洁度要求较高,无法使用塞尺等类型的通用工具进行测量,极志激光翘曲度测量机采用无接触激光测量的方式进行SIM卡的测量,保留了SIM卡表面的完整性以及光洁度,测量精度也比通用型工具高出不少,对于尺寸较小SIM卡平面度、翘曲度、平整度测量更加得心应手。多激光翘曲度测量仪除了精度高以为,测量效率也不传统的测量方式快上几倍,可同时测量多片SIM卡,仅需0.5秒/片工期临近也无压力,对于企业来讲用人成本一直是十分困扰的问题,激光平面度翘曲度测量仪使用操作都非常简单,测量完成后直接就能在屏幕上显示NG/OK的信息对应每片SIM卡,还能将数据导出保存,可以帮助SIM卡制造企业快速提升产品质量以及生产效率。
极志测量的激光平面度测量设备有多种方案以及配置,如有需求欢迎致电咨询极志服务热线:020-83515319