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我国是全球大的集成电路市场，市场占比接近五成，集成电路的基材“晶圆”存在巨大的产能缺口，也就是说晶圆的大量需求都要由进口满足。近年得益国家的推动和市场的增长，晶圆制造业开始蓬勃发展。5G时代，芯片技术一直是我国短缺的重要技术，越来越多的企业意识到这一点，纷纷开始研发带有知识产权专利的芯片产品，晶圆需求也同步上涨，晶圆制造企业感受到需求以及效率不对等的压力，其中晶圆的厚度测量成为了相关企业的制作难点之一。
在晶圆经过切片之后厚度精度达到了μm级，而且精度要求非常之高。加上不能接触晶圆进行抛光工序之后的表面，不然晶圆表面被划伤质量等级就会下降，这让企业在测量晶圆厚度时非常头痛，因此晶圆厚度测量需要使用双激光非接触厚度测量仪进行测量。厚度测量仪采用上下两套进口激光测量系统，非接触式测量方法，防止刮伤产品，可单点测量，也可以多点测量，保证测量数据精度高、测量速度快等特点。极志的高精密工件厚度测量仪针对晶圆片厚度检测等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速检测。
极志测量可定制各类测量仪器以及提供合适的测量方案，欢迎有测量需求的客户请拨打极志服务热线咨询：020-83515319
