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集成电路中使用的IC引线框架是集成电路封装中的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。目前IC引线框架已经从传统的冲压工艺转换为制作精度更高的化学蚀刻，因为冲压工艺难以解决毛刺和油污问题，而且加工精度难以保证，而采用化学蚀刻的方式制作，生产的产品精度高、无毛刺、设计改变方式灵活。那么采用化学蚀刻的IC引线框架其实也不能完全的完成IC引线框架的制作，在经过多道工序后的IC引线框架需要使用二次元影像仪进行表面尺寸的测量。
IC引线框架需要测量的表面尺寸包括有：条带的宽度、条带的切断长度、间距、总步距、对称度、平行度等等，IC引线框架由于其厚度教薄无法使用传统的人工测量。极志二次元测量仪全程都不会触碰到IC引线框架表面，配备的精密线性导轨、光栅尺等硬件以及测量软件，具有几何测量、导航定位测量、CNC程序设计、SPC报表输出等各种核心功能，满足引线框架制作厂商的高标准要求。极志全自动影像测量仪可自动对焦测高，使用激光传感器实现3D测量，对于IC引线框架的各项外形尺寸测量项目都应付自如。
极志有多套应对引线框架外形尺寸的测量设备以及检测方案，如有需求请致电极志测量服务热线：020-83515319
