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IC封装基板的类型多种多样，有按照包类型分类的BGA、CSP、FC、MCM等等，也有按照材料类型分类的刚性树脂、陶瓷、Flex，还有通过键合技术分类的，不在此一一细数，他们都有重量轻、厚度薄的共同点，这是技术难点也是硬性需求，这使得IC基板非常容易变形。因为IC基板在成型的过程中收到热膨胀系数失配的影响，导致IC封装基板产生翘曲变形，如果在封装时由于封装基板的平面度不过关，很容易就会导致电子器件的性能、可靠性、质量急速下降。普通的平面度测量方法并不能满足IC封装基板的平面度精度要求，更不可能接受使用接触的测量方式在其表面留下划痕，所以使用极志激光平面度测量仪才能符合高精度的非接触式测量。
多激光平面度测量仪多个激光测量联动测量，大大提升测量速度以及测量精度，加上不会使用激光测量不会触摸到IC封装基板的表面，更不会在测量完成后留下划痕或者污渍。极志平面度翘曲度测量仪可同时测量多片IC封装基板，测量完成后每一块基板的数据都会显示在屏幕并附上NG或者OK的信息，能够更直观的了解该批次基板的良品率以及不良数量。该设备能在测量完成后将数据保存至特定格式，方便存档以及查阅。
极志测量拥有多年测量设备设计、生产、定制经验，如果您的工件需要测量外观尺寸、平面度、翘曲度等需求，欢迎致电极志咨询热线：020-83515319
