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硅片表面平整度的高低会直接影响半导体器件的性能和可靠性。影响硅片平整度的直接因素是化学机械抛光工艺以及高温热处理等等。在半导体制造过程中，硅片表面平整度的要求越高，制造出的半导体器件性能也就越好，可靠性也就越高。根据不同的应用场景，硅片表面平整度的要求也不同。半导体硅片的纯净度、表面平整度、清洁度和杂质污染程度对芯片有着极其重要的影响，因此半导体硅片的平整度测量绝对与常见的机加工精度要求不高的工件不同，无法使用接触式测量工具对其表面进行测量，因为这样会导致硅片表面留下脏污，想要测量硅片表面平整度需要使用极志激光平面度测量仪来进行测量。
极志多激光平面度测量仪采用激光非接触式测量，保护硅片表面免受损伤。多个激光头可实现对平面的多点扫描或线扫描，一次性数据采集后通过软件计算，实时给出硅片的平整度误差测量判定，测量步骤简单测量结果明了。硅片平整度测量仪操作方便简单，无需培训，无视操作人员的经验以及状态，长期测量稳定如一。极志有硅片各项数据的测量方案可供选择，欢迎拨打极志服务热线咨询：020-83515319
