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虽说我国目前相对于拥有顶尖的芯片制造企业的国家还有一段的距离，但是这块短板终将会消失不见，这就靠芯片相关的制备企业不断提升制造技术让芯片质量爬上阶梯最终完成领跑的目标。芯片制备完成后会进行各项测试与测量，目的是为了芯片能够顺利使用以及体现出其原本的质量，硅片作为芯片制备的素材其平面度直接影响了芯片封装以及后续的一系列操作并最终影响产品的质量，所以硅片的平面度测量不能马虎。硅片在硅锭切割完成后以及打磨后都需要测量其表面平面度，所需最基本的测量精度已经“劝退”了市面上大部分的测量工具，更不用说因为硅片对表面光洁度的极高要求所以无法使用接触式测量工具这个因素了，极志的高精度激光平面度测量仪满足于硅片一类对于精度以及光洁度都有较高标准的工件。
激光平面度测量仪采用专利机台通过平稳的移动部件消除了因为机械误差所产生的测量误差，高精度激光测头可实现对平面的多点扫描或线扫描，一次性数据采集后通过软件计算，实时给出平面度平整度、翘曲度误差测量判定的同时还因为非接触式测量，保护了硅片表面免受划痕困扰。平面度翘曲度测量仪不同于一遍的测量设备需要耗费大量的人工以及时间去操作，可一次多片快速测量，速度可达0.5秒/片，适合批量快速测量，测量不受工件大小影响，3英寸到20英寸工件均可一台适用。测量产品间距可调：测量范围根据工件大小任意可调，多个激光测头可在X和Y方向上智能调整间距，是芯片行业测量平面度、平整度、翘曲度的得力助手。
极志激光平面度测量仪适用于工件的翘曲度、平面度的大批量高精度快速非接触式测量。如手机玻璃、手机外壳、汽车玻璃、PAD平板玻璃、铝板、PCB板及各类平面类零件，如有了解其详细参数欢迎致电极志全国服务热线：020-83515319
