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随着印制电路板技术的进一步提高，对覆铜板厚度的偏差要求及平整度要求越来越高，例如1.5mm标准厚度板材，按二级公差控制为+/-0.13mm，那么测试板材任意一点厚度应该在1.37-1.63mm之间，超出该范围则为厚度超差，如此苛刻的厚度差标准同样也对厚度测量这道工序增加了难度。传统的厚度测量无论是工具亦或者是测量方式都不可避免会导致挠性覆铜板出现点凸、划痕等瑕疵，亦或者工具测量精度不达标，无法满足测量标准，那应该使用什么测量工具进行覆铜板的厚度测量呢？极志激光厚度测量仪能给你答案。
印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。挠性覆铜板除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。 极志厚度测量仪采用上下两套进口激光测量系统，非接触式测量方法，防止刮伤产品，可单点测量，也可以多点测量，并通过测量软件保存测量数据，可以设定产品的公差，不合格产品显示出来。除了挠性覆铜板厚度外，双激光非接触测厚仪还可用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速测量：如晶片厚度检测、氮化铝陶瓷基板厚度测量、平板电脑锂电池厚度测量、手机锂电池厚度测量、锂电池隔膜厚度测量、铝片厚度测量、液晶玻璃面板厚度测量等。
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