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PCB电路板作为电子产品、电器、各类设备必不可少的软件载体，PCB的材质也会多种多样，但是PCB需要经过多道工序才能正常工作。其中PCB的测量是验证其能否正常工作的重要步骤，那么PCB在出厂前需要测量的地方有：
①、 翘曲和扭曲。要使图形位置重合性好，提高尺寸精度，基板材料就需要有好的平面度。动态翘曲与加工过程中的外部因素有关，外部因素决定着翘曲的方向。电子元件在平面度不足的基材上可能会导致自动化镶嵌焊接出错并且致使电子元件乃至电路板报废。
②、 导通孔、盲孔、埋孔。在印制电路板(PCB)生产工艺中，无论是导通孔、盲孔、埋孔都是非常重要的。如果操作不正确导致工序出现问题，器件无法正常工作，轻则影响电路板的使用，重则让整块板都报废。所以印刷电路板上面的钻孔需要注意：孔径、孔径收缩、深度、真圆度、同轴度、位置度等等
③、 涨缩系数。在整个PCB的加工、制作过程中,基材要保持良好的尺寸稳定性。 基材在温度、湿度等条件下,保持尺寸稳定性，可以提升PCB的孔和线的位置准确性。膨胀系数越小，那么镀层裂纹等现象将会大大减少。
除了以上的三点之外印刷电路板（PCB）还有各种各样需要检测测量的项目，PCB大数据分析测量机在生产线端进行实时监测，实现内层板尺寸测量分类、钻孔前尺寸测量分类、干膜前尺寸测量分类等，让产品良率与机台妥善率得到提升，提前避免材料报废。半导体生产未来将会走向智慧工厂，而线路板在线测量分类机对于半导体走向智慧工厂则扮演重要的关键。透过对测量的大数据分析，终要做的是让这些机台设备可以自己做决定，透过大数据分析，不断从大数据中学习、改进，让印刷电路板企业大步迈入工业4.0。
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