hotline全国咨询热线：
020-83515319
单晶硅作为太阳能电池、半导体的主要基材，无论在哪个领域由单晶硅制作的产品都需要高精度测量厚度。太阳能电池内的晶体硅电池片厚约0.3毫米，主要肩负起发电的作用，如果厚度超出公差会致使光电转换效率大打折扣，封装的时候同样也会因为厚度超出标准而出现在错误的位置上。半导体的硅片厚度会更加苛刻，例如8英寸的硅片厚度标准为725um，厚度薄于公差容易使单晶硅片在运输的过程中碎裂，厚于公差则会加速后续封装前的研磨刀具磨损。单晶硅硅片脆性较高，如果使用接触测量形式的量具很容易造成硅片出现各种瑕疵，所以使用上下激光厚度测量仪进行单晶硅硅片的厚度测量十分有必要。
极志双激光厚度测量仪不同于通用型测量工具的点就在于其非接触、高精度、快速的测量特点，采用上下两个激光侧头对硅片进行高精度的厚度测量，测量全程不会接触到硅片表面，不会对硅片施加应力更不会压坏硅片，保证了硅片表面的光洁度。上下激光厚度测量仪采用开放式工作台的设计，放置硅片十分方便，放置硅片的瞬间就能得出当前硅片的厚度，精确到um级别，可单点测量，也可以多点测量，并通过测量软件保存测量数据，可以设定产品的公差，不合格产品显示出来，十分方便。
极志承接各式厚度测量定制设备，欢迎来电咨询020-83515319
