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在生产加工中，各类盲孔类零件较为常见。目前测量盲孔的几何量主要有盲孔深度、盲孔内径。
盲孔是连 接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
盲孔就是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
传统测量盲孔深度的主要有以下两种方法：
1.千分尺测量法：选取与内孔直径大小合适的光滑塞规插入并测量，间接测量得到深度测量值。
2.卡尺测量法：选取已知长度的光滑塞规插入并用卡尺的尾部测量露出部分的长度，间接得到深度测量值。
以上两种方法测量时间长，过程操作误差大，读数不直观，不适于批量零件的测试。
经过多年的研究，极志测量利用影像测头采集工件的影像，并将这些图像转变为数字信号，提交给计算机进行处理。在影像探测系统中，合适的亮度和对比度是佳成像的关键。在实际应用中，极志自动影像仪对于具有整齐盲孔特征工件表面非常有效，能实现各类小盲孔深度尺寸的快速测量，从而提升测试技术，提高检测效率。
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