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玻璃晶圆用于各种集成电路 (IC) 封装应用,作为基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圆级玻璃封盖 (WLC) 是改进的封装解决方案,可提供增强的技术性能,这要归功于特定的玻璃特性,包括低于 0.5 nm rms 的刚度和粗糙度,玻璃可保护 IC 免受冲击和腐蚀,同时保持将其连接到外部电路的合同引脚和引线。
玻璃晶圆由于工艺的要求,不同的厂家会在玻璃晶圆表面丝印油墨,油墨颜色各不相同,比如透明的、白色的、黑色等等,油墨有分单层和双层,油墨膜厚从3-30微米不等,油墨厚度是否均匀对后续的工序尤为重要,大部分客户目前用接触式测头的粗糙度测量仪进行接触式检测膜厚,此办法只适合测量干燥状态的膜厚,刚丝印潮湿状态下的膜厚是测量不到的,并且接触式易刮花产品表面,这点让许多客户相当苦恼。
为了解决以上客户难题,极志公司专门研制出一款高精度、高性价比的非接触油墨厚度测量仪(如图1),其采用白光光谱共焦位移传感器,搭载高精度操作工作台,高分辨率可达纳米级。可稳定精确测量晶圆玻璃油、手机玻璃、汽车玻璃、薄膜等工件表面油墨及涂层厚度。
图1
设备优势特点:
1、非接触式测量,干湿状态均可。
2、超高分辨率,最高可达纳米级。
3、快速扫描测量,软件呈现二维图形,能直观显示油墨表面情况,快速测量出厚度值并保存报表(如图2)
4、软件界面简洁,操作简单易上手。
极志油墨厚度测量仪 非接触进行对晶圆玻璃表面扫描测量,不管是干湿膜厚都能在不损坏产品表面基础上进行高精度测量(根据激光传感器类型不同,精度和量测范围也有差异,精度最高可达0.03微米)软件界面简洁,操作简单,新进员工都能迅速上岗使用。
极志可根据实际测量产品进行配置以及尺寸的定制,如有工件的外形尺寸测量需求欢迎致电极志全国服务热线:020-83515319