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玻璃晶圆用于各种集成电路 (IC) 封装应用，作为基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圆级玻璃封盖 (WLC) 是改进的封装解决方案，可提供增强的技术性能，这要归功于特定的玻璃特性，包括低于 0.5 nm rms 的刚度和粗糙度。玻璃可保护 IC 免受冲击和腐蚀，同时保持将其连接到外部电路的合同引脚和引线。玻璃晶圆由于其材质特性，也代表玻璃晶圆的脆性非常大，使得测量玻璃晶圆的外形尺寸十分困难，因为稍有不慎就会导致其表面留下划痕等瑕疵，无法进行后续的工序。玻璃晶圆有一项十分重要的外形尺寸，该项尺寸的测量精度同样影响后续加工，这就是厚度均匀性，一般的厚度测量工具都需要对玻璃晶圆的表面施加应力来获得数据，该类传统的接触式测量工具不单单会容易对晶圆表面留下瑕疵，测量的精度还无法满足晶圆产业的检测需求，所以激光厚度测量仪才是测量玻璃晶圆厚度数据的理想选择。
便携激光厚度测量仪无需接触到玻璃晶圆表面更不会对其表面施加压力来测量，仅需要将晶圆放置在测量台就能实时的获得高精度厚度数据，还不会划伤晶圆表面，是一个省时省力的高精度测量设备。激光测厚仪操作简单无需培训既能轻松操作，无论是抽检还是全检都能高效率的完成，设备体积小、质量轻、方便携带，可连接电脑测量数据可输出到表格方便后续查阅，是晶圆生产企业不可多得的得力测量助手。
极志可根据实际测量产品进行配置以及尺寸的定制，如有工件的外形尺寸测量需求欢迎致电极志全国服务热线：020-83515319
